[导读]IBM、三星联合宣布，双方将在新型半导体材料、制造工艺和其他技术的基础性研发上展开广泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先进的工艺。
三星已经同时加入IBM领衔的半导体研发联盟(SRA)，三星的研发人员也将于IBM
IBM、三星联合宣布，双方将在新型半导体材料、制造工艺和其他技术的基础性研发上展开广泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先进的工艺。
三星已经同时加入IBM领衔的半导体研发联盟(SRA)，三星的研发人员也将于IBM的科学家们第一次联手，在纽约州奥尔巴尼纳米研发中心研究新的半导体材料和晶体管结构，以及用于下一代制造工艺的互连和封装技术。主要针对晶体硅的性能、功耗和尺寸进行优化。 “我们很高兴我们的顶尖科学家加入奥尔巴尼纳米研究中心。”
三星技术研发部门的高级副总裁ES Jung说道，“这将在未来很好的强化我们的技术领先优势。” 和其他高性能应用一样，这两家公司研发的新工艺希望强化自己在移动计算领域的领导优势。对用户来说，新一代更智能、更便于携带的移动设备要求半导体有新的突破才能适应科技潮流的发展，同时用户也期待半导体性能和可靠性上有新的发展。
“协同创新是半导体产业的关键，因为它将持续驱动新的消费类电子形式和新的算法。”IBM微电子总经理Michael Gadigan说，“所以我们很乐意和三星的科学工作者一起合作研发底层技术。”
双方共同关注的领域包括移动计算、高性能应用、移动网络、云计算等等。事实上，IBM与三星早已是战略合作关系，从2005年就开始共同研发65nm、45nm、32nm工艺技术，现在又准备把这种合作关系推向20nm甚至更远的未来，携手为代工客户开发更先进的制造工艺。
IBM、三星还将在本月18日举行的通用平台技术(CPT)论坛上共同介绍20nm及更先进工艺的CMOS技术。 0 0 博客 小组 论坛 share.floatwin('三星加入IBM联盟研究新材料和晶体管结构 加速20nm工艺开发');
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