
英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁(腾讯科技摄)
(娄池)10月26日消息,英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁今日在大连宣布,英特尔在亚洲首个晶圆厂正式投产,至此英特尔在华投资总额将达到47亿美元。
据悉,英特尔半导体(大连)有限公司已经开始生产300毫米硅晶圆,用于制造芯片组产品,将装配在笔记本电脑、台式机和服务器上,该厂位于辽宁省大连市,总投资额25亿美元,至此,英特尔在华投资总额将达47亿美元。

英特尔大连
芯片厂(腾讯科技配图)
![英特尔大连工厂硅晶圆投产:支持PC和服务器]()
硅晶圆投产:支持
PC和服务器 src=http://www.icbuy.com/www/upload/caiji201010270501224189.jpg>
英特尔大连芯片厂(腾讯科技配图)
英特尔表示,大连芯片厂是英特尔1992年后新建的第一座晶圆厂,也是英特尔全球第八家300毫米晶圆厂,英特尔亚洲首个晶圆制造厂,新工厂采用65纳米制程技术,于2007年破土动工,厂房总面积达16.3万平方米,车间洁净程度为10级。
目前已经有约24家供应商投资大连,此外,还有80多家大连本地企业成为了英特尔供应商。 欧德宁表示,英特尔将继续与中国合作,与中国政府、产业、社区及教育系统合作。
据悉,目前除了大连
芯片厂,
英特尔还在成都建有大型芯片封装工厂,并在北京、上海和其他城市设有研发中心及实验室。
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