汉王选择i.MX51应用处理器用于下一代电子阅读器

全志科技近日宣布推出「D1」处理器，其是全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906 RISC-V的应用处理器，为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键芯片。

在这一时期，产业发展方向、市场规模、行业格局以及消费者需求都不明确，市场机会众多，产业链的每一个环节都将会有新品牌出现。其中，硬件终端设备、服务内容提供和周边配套设备三个环节将更为集中、明显。

Vishal GOYAL，意法半导体南亚及印度技术营销经理

“新的i.MX系列应用处理器的进步是增加了EdgeLock来增强Secure，通过Energy Flex来增强能效比；增加Arm的NPU增加本地的算力；Azure增加云端能力。”

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线，新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。

恩智浦的热门i.MX应用处理器系列产品中新增了超低功耗i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS和新一代可扩展、高性能i.MX 9应用处理器。

最近，NXP在i.MX 6、 i.MX 7、 i.MX 8之后，发布了全新的i.MX 9应用处理器。

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