当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]根据其代工厂商的制程发展计划推测,Nvidia和AMD两家主要显卡厂商基于28nm制程的新一代高性能显卡产品都还需要再过一年才有可能和我们见面。 造成这种情况的原因很明显,不论是台积电还是GlobalFoundries两家公司


根据其代工厂商的制程发展计划推测,Nvidia和AMD两家主要显卡厂商基于28nm制程的新一代高性能显卡产品都还需要再过一年才有可能和我们见面。 造成这种情况的原因很明显,不论是台积电还是GlobalFoundries两家公司均需要充分的时间准备28nm制程,而由于有40nm的前车之鉴,台积电在对待28nm制程方面显得比较谨慎。大家一定都还记得去年四季度到今年一季度的这一段时间内,由于台积电的40nm制程出现了一些问题,AMD成了受伤最重的客户之一。
台积电和Global Foundries两家公司均将于年内开始试产28nm制程产品,而ATI的下一代显卡产品则将由台积电和Global Foundries共同代工,这样谁的芯片质量好,自然就能拿到更多的订单。而Nvidia的28nm显卡芯片则目前看来只会交由台积电一家代工,不过如果Global Foundries在28nm产品方面成功搞出一些名堂,恐怕也会吸引到Nvidia的注意。
今年年底ATI将推出基于40nm制程的改进版HD6000显卡,而Nvidia则以同样基于40nm制程的GF104应对,而在今年剩下的日子和明年上半年的时间段里,至少在显卡市场上我们将只能看到仍基于40nm制程的产品。 0 0
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。

关键字: 台积电 晶圆厂

当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。

关键字: 台积电 半导体 晶圆厂

援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。

关键字: 日本 台积电 芯片工厂

5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

May 9, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元,年增长12%,关键在于NVIDIA(英伟达)带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达10...

关键字: NVIDIA IC设计 AI

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体
关闭
关闭