LPKF Fusion3D获Hermes奖提名
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历经10年的开发之后，LPKF Fusion3D终于在2009年取得了市场突破，LPKF激光电子股份有限公司CEO，Ingo Bretthauer博士对于这项技术获得好评非常高兴，他说：“新型激光成型设备LPKF Fusion3D取得的市场成功已经证明了其具有的创新潜力，能够获得Hermes奖提名，说明评委会的顶级评委们都认可了该技术所显示出的创新潜力。”
LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。将近20%的工作人员从事研发工作。
利用LDS（激光直接成型）工艺，塑料部件使用单组分注塑成型，成本低廉，激光在塑料部件表面照射成型电路，成型的电路使用化学镀方法进行金属化。LDS塑料部件是三维互连部件，结合了机械和电气功能。LDS工艺精度高，真正实现三维特性，并具有极高柔性：通过更改设计数据即可轻易改变电路结构。
LDS工艺给开发人员带来巨大优势：部件更合适，LDS部件显著减少了单位成本和总体成本。独立的导线和外壳已取消；插座连接以及额外的印刷电路板已不再必要，组装的复杂程度也大幅降低。
新型的激光成型设备LPKF Fusion 3D使得该项工艺适合大规模量产：该设备可使用多达4个激光头从7个可能的加工位置对部件进行加工。设备产量极高，需要两个机械臂以极高的精度和速度将部件送入设备加工。LPKF Fusion 3D几乎没有非生产时间，在极限状态下，其加工速度比先前的设备快5倍，而加工精度更高。该设备所具有的柔性带来了更多优势：PCB线路结构无需支付太多开支即可重新组织构造，生产计划有更多自由空间，生产效率更高。
设备获得提名的一个重要原因是，去年LDS工艺取得了辉煌成绩。继2008年有2千万采用LDS工艺制造的手机天线在世界范围内安装使用之后，至2009年底，LPKF Fusion 3D的使用让这一数字增加至1亿。其它领域，例如汽车传感器、笔记本电脑、医疗技术等领域对该设备的需求预计还将进一步增长。
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关键字： IBM 路线图 FOUNDATION FUSION
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