消费电子
EETimes观察：IC制造的五个趋势
时间：2010-02-09 09:19:34
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[导读]数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。
现在已经有若干家晶圆制造工厂。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。
该领域未来的趋势会怎样？在日前的
数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。
现在已经有若干家晶圆制造工厂。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。
该领域未来的趋势会怎样？在日前的一个活动上，IC insights的主席Bill McClean指出了IC制造产业链上的五个趋势和预测。
1．新的IC公司将不会配备晶圆厂
“新的IDM的引入障碍会很高，以至于没有机会引入了。IC产业对于新的初创制造公司已经关闭了，中国公司是最后的新入者。当然GlobalFoundries不算”，因为它曾经是AMD公司的一部分。
2. 轻晶圆将会持续增加动力。
“保守的晶圆厂投资将为晶圆厂提供更好的价格环境。”
3. 作为销售的一部分录得的低资本开销
“这将导致更高的晶圆厂产能利用并增加IC制造厂的议价能力。”
4. 向450mm晶圆转移被延迟
“经济衰退让450mm变得无关紧要。五年内我们都看不到450mm。”
5. 这些趋势的结果？
“长期稳定增长的IC ASP（平均售价）和IC市场CAGR（年均复合增长率）在8到10个百分点。”
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