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上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)作为本次会议的金牌赞助商,以市场副总裁高峰先生带队,派出了一支包括市场,销售和设计服务在内的阵容强大的团队参加了此次年会,旨在借助此次会议的平台,加强客户交流,深入了解市场需求,全方位展示华虹NEC。
华虹NEC设计服务副总裁汤天申博士在“Foundry与工艺技术”的专题论坛上做了题为“全球芯片产业动态与华虹NEC的设计服务应对之策”的精彩演讲,博得了与会者的一致认可和好评。华虹NEC还在会场设置展区,展示了公司最新技术成果,特别是最新开发出的NVM SOC 原型验证平台。此SOC平台嵌入了华虹NEC多款通过验证的NVM IP和模拟IP,方便客户在设计过程中直接使用,以缩短开发周期和降低流片风险。
会议期间,公司市场副总裁高峰先生拜访了厦门当地的客户和合作伙伴,并与众多与会国内外业界同仁就合作与发展前景进行了深入的探讨与交流。
世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合,世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。...
关键字: IC设计 先进技术 世芯 先进FinFET工艺