消费电子
OK国际焊接、拆焊和返修系统再获殊荣
时间：2009-05-13 05:32:34
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]近日，在上海举行的亚洲电子制造杂志的第4届创新奖的颁奖典礼上，OK国际再次因其在区域推出的Metcal MX-5000焊接、拆焊和返修系统获得最高标准而得到认可。荣膺手工焊接设备类，该奖项突出此技术致力于复杂装配挑战
近日，在上海举行的亚洲电子制造杂志的第4届创新奖的颁奖典礼上，OK国际再次因其在区域推出的Metcal MX-5000焊接、拆焊和返修系统获得最高标准而得到认可。荣膺手工焊接设备类，该奖项突出此技术致力于复杂装配挑战的能力。
200位出席者济济一堂，亚洲电子制造创新奖认可各类制造设备和材料制造商在2008 整个年度亚洲市场销售的成就。
正如亚洲电子制造杂志的发行人June Tan所说，“这个奖项自从2006 年开始以来不断地发展。我们将继续帮助推动行业厂商切实认可卓越表现。我们所有的获奖者均在他们各自的领域作出了巨大的贡献，我们从而为嘉奖他们的成就而感到自豪。”
OK国际的Metcal MX 5000自去年首次推出以来，已因其创新和创意数次获得行业奖项的认可。设计用于降低培训费用、扩大应用能力并提高生产力，MX-5000焊接、拆焊和返修系统继续证明其独具特色，尤其针对高性能和先进技术的应用。
“我们很高兴再次看到OK国际和Metcal MX-5000系统获得同行业最佳公司的认可。”出席颁奖典礼的OK国际全球营销副总裁Tom Seratti说道。“应
MX-5000的专利SmartHeat®技术以可变功率提供适当的固定温度，确保严密控制的焊接和返修工艺。其80瓦的微机控制电源几乎是其前身规模的两倍，并根据热应力监控和改变功率。含有动态反馈焊接操作状况的内置矩形图表和数字显示的功率指示器，MX-5000重复生成均一、合格的焊接点。而可编程“电源节约”(PowerSave) 模式关闭焊咀电源、节约能源并延长焊咀使用寿命。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询：AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度企业级 SSD价量齐升，产业营收季增28%
- TrendForce集邦咨询: 传统旺季与新品带动，2025年第三季度全球智能手机产量季增9%
- TrendForce集邦咨询: AI基础建设助力NAND Flash产业，2025年第三季度铠侠营收季增33.1%
- TrendForce集邦咨询：存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调
- TrendForce集邦咨询: NAND Flash wafer供给紧缩加剧，11月部分产品涨幅逾60%
- TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元
