中国半导体行业开始整合 展讯考虑并购或被并购

据英国《金融时报》报道，全球金融危机正迫使中国芯片设计业整合。分析师们预计在未来几年，中国将有数百家无生产线半导体设计(fabless)公司倒闭。

展讯通信(Spreadtrum)总裁武平表示：产业正在进入调整期，作为中国三大芯片设计公司，展讯通信已准备好加入刚刚开始的整合。

武平称：“收购其他公司是我们的一项选择，被其它公司收购也是一项选择。”

中国芯片设计公司规模普遍过小。普华永道(PwC)去年底公布的一份报告，中国目前有超过500家设计公司，但其中三分之二的公司雇员不超过50人，即使是其中最大的公司海思(Hisilicon)，2007年的收入也仅有1.70亿美元。

为应对金融危机，扩展规模达到规模效应是各个厂家应对之策。 不过，在金融危机席卷全球经济之际，扩产的希望越来越远渺茫，合并或被并购是芯片设计厂商生存下去的不多出路之一。

分析师们预计在未来几年，中国将有数百家无生产线半导体设计(fabless)公司倒闭。

2008年5月份，在TD-SCDMA即将迎来商用化之际，国内TD芯片核心厂商凯明宣布倒闭。而另外一家TD芯片厂商天碁，也遭受到重组，大股东大唐宣布撤出。