展讯武平：中国芯片设计业整合时机成熟
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随着风险资本枯竭，且主要企业已准备合并，全球经济危机正迫使中国芯片设计公司进行拖延已久的整合。
展讯通信(Spreadtrum)总裁武平表示：“我们的产业正在进入调整期。”他补充表示，作为中国三大芯片设计公司之一，展讯通信已准备好加入刚刚开始的整合。
他在采访中告诉英国《金融时报》：“收购其他公司是我们的一项选择，被其它公司收购也是一项选择。”
在他发表上述讲话之际，中国的无生产线半导体设计(fabless)领域增长已大幅放缓，难以涌现足以在业内持续占据领先地位的个别厂商。fabless即没有生产线的芯片设计公司，它们将生产外包给其它有生产厂的公司(fabs)。
由从美国归来的台湾人联合创建的移动芯片设计公司——智多微电子(Chipnuts)已将部分业务出售给美国芯片生产商美光(Micron)旗下的Aptina。
过去6个月，其它公司也大幅削减了规模。在投资者的要求下，移动及多媒体芯片设计公司上海杰得微电子(Jade Technologies)已将员工数量从150人缩减至30人。杰得创始人兼首席执行官欧阳合(Jack Ouyang)告诉英国《金融时报》，该公司的控股者——软银(Softbank)支持的风险资本基金早在2007年底便提出了冻薪要求，并在去年4月份要求采取更为极端的举措。
欧阳合是一位数学家，从美国硅谷归来。他声称，杰得余下的工程师已恢复了产品开发工作，在国内智能电话和超级移动电脑厂家的推动下，业务已开始再次上升。
但其它业内高管和分析师们表示，他们预计在未来几年，中国将有数百家fabless公司倒闭。
据普华永道(PwC)去年底公布的一份报告，中国目前有超过500家设计公司，但其中三分之二的公司雇员不超过50人，即使是其中最大的公司海思(Hisilicon)，2007年的收入也仅有1.70亿美元。
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