Icera收购射频CMOS公司Sirific，增强无线芯片集市场优势

    软件定义无线调制解调器芯片集领域业者Icera Inc.日前宣布，该公司已经与专注于先进CMOS射频(RF)收发器的无晶圆厂半导体公司Sirific Wireless签署了一项最终合并协议。这将使Icera能够为移动宽带市场提供一套完善的芯片集解决方案。行业分析师预计到2012年移动宽带用户将从目前的9,000万增至13亿。

    该交易加快了Icera产品的上市，并增强了该公司在用于移动宽带数据卡、USB电视棒、便携式电脑、移动互联网设备以及移动电话的所有无线调制解调器芯片集方面的竞争优势。

    Sirific的单芯片、多频、多模式(高速下行分组接入(HSDPA)、高速上行分组接入(HSUPA)、宽带分码多工存取(WCDMA)、增强型数据业务(EDGE)、GPRS以及GSM)CMOS射频收发器系列整合了直接上下变频架构、一个获得专利的频率合成器、一个支持接收多样性的双通道以及一个符合DigRF 标准的基带界面，从而在提高功能性的同时降低了成本、规模和功耗。

    Icera的Livanto是全球首个用于移动电话和移动数据设备的软件基带。Livanto的一个新型处理器DXP使所有无线解调器功能都能在名为Adaptive Wireless的软件解调器中得以实现。Icera是如今唯一一家能够为商业设备提供这一完善软件解决方案的公司。

    Livanto提供高性能的HSPA解决方案，让客户能够使用附件收发大型电子邮件、迅速访问网页以及在几秒内无线下载音乐。Livanto已经能够为2.5G标准、GSM、GPRS和EDGE以及最高性能的3G(WCDMA、HSDPA以及HSUPA)提供支持，它还将面向更多空中接口开发，包括可在同一设备上合并为一个多模解决方案的HSPA+和LTE。