近25年全球半导体业商业模式的戏剧性变化
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距离JackKilby发明“IC”已经有50年了。在这个漫长的岁月中，我们不断为半导体取得的重大进步而欢呼，芯片尺寸不断缩小，集成度越来越高。例如，电路线宽已降至接近上世纪70年代的二十分之一，即从2.0μm缩小到了90nm。同时，半导体产业在25年里还经历了许多戏剧性的商业模式变化，在此我们将回顾其中的一些重要转折点。
先说20世纪80年代，当时日本制造商在半导体产业中处于领先地位，他们采用基于DRAM的IDM商业模式。日本人几乎占领了全球半导体市场的半壁江山。他们以全面出击的策略来扩张业务，利用成功的内存业务给其创造的资源，在MCU、ASIC、分立器件多个市场进行扩张。
但到了90年代，PC在全球普及，日本制造商的风头减弱，其它IC厂商通过把资源集中到PC业务而取得长足发展。英特尔和德州仪器等美国制造商恢复生机。特别是英特尔，通过专心致志地搞MPU，从NEC手中夺得了全球第一的排名。同时，韩国和台湾地区厂商也把有限的资源集中到核心竞争力上面，加入了竞争。
与此相关的是，在90年代下半叶，水平分工加速发展，取代了IDM。出现了专注于自己具有优势的单一业务的新厂商，例如，致力于设计IC的无晶圆厂公司，开发内核及设计的IP提供商，面向前端制造的晶圆代工厂商等等。
到了21世纪，除了PC以外，汽车和手机等产业对半导体的需求浮现，专注于系统方案的LSI厂商随之复苏。为了实现更高的性能，瑞萨科技和意法半导体等系统LSI厂商专注于提供高效率的系统LSI，具体方法是把硬件/软件技术、设计技术和生产技术整合起来。结果，新市场开始出现，它不同于源自MPU或者内存专业厂商的市场。
展望未来，我们相信2010年左右将出现半导体产业的下一个重要里程碑。即进入“无处不在”时代，需要大量半导体把一切设备连接起来。
我认为，全球半导体市场已从快速增长型市场转变成稳步增长型市场，半导体产业呈螺旋上升之势。小型化和低功耗推动了半导体功能的改进，以及成本下降。这些影响也有助于提高半导体需求，从而扩大销售与利润。最后，这些扩大了的资源将导致技术创新，实现更高的性能。
我们预计，这种正增长率时代仍能够保持下去，但面临以下任务需要解决：1.伴随资本投入增加，扩大基本的生产规模；2.工艺开发成本上升；3.设计成本上升；4.性能改善速度放缓。而且，半导体制造商面临其它任务，如多样化应用、复杂功能的融合、开发时间缩短和降低总体成本等等。为了解决这些问题，瑞萨科技致力于系统级集成，开发适合即将到来的无处不在时代所需求的具有竞争力的技术。
在开发大规模IC方面，我们认为与大型OEM和服务商合作是一个方向。例如，面向移动应用，我们拥有一种高度集成的系统LSI——SH-MobileG系列，它组合了基带处理器和应用处理器，用于3G手机。该产品是由六家公司联合开发的，包括日本最大的电信运营商NTTDocomo和几家手机制造商，以建立覆盖移动产业的新型价值链。目前半导体制造商难以独自开发领先的技术。我们必须利用过去的开发资源包括IP和合作伙伴，与OEM和第三方组织的关系，以应对越来越高的开发成本和越来越短的开发时间。
说到中国半导体市场，它将继续巩固其作为大型半导体市场的地位，尤其是在消费产品领域，中国地区的重要性越来越高，在作为“世界工厂”的同时，又逐渐成为了“世界设计中心”，且不断发展壮大。
随着用于生产手机以及数字电视、液晶电视等消费电子产品的开发资源与制造资源越来越向中国集中，这些产品的制造商正在寻求成本较低且可以迅速推向市场的解决方案。凭借自己在消费电子领域的实力及与IDH(独立设计公司)之间的合作，瑞萨将能够推出为这个竞争激烈的市场定制的系统解决方案，并帮助消费电子产品制造商加快开发速度，以进一步扩大业务。
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