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[导读]印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制的《2019-2026年印度半导体市场报告》于近日发布,根据这份报告预测,印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元,有望成为全球第二大半导体消费市场。当然,这份预测是基于一个非常关键的要素,那就是印度的人口规模以及当前印度在智能化时代所处的阶段。

印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制的《2019-2026年印度半导体市场报告》于近日发布,根据这份报告预测,印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元,有望成为全球第二大半导体消费市场。当然,这份预测是基于一个非常关键的要素,那就是印度的人口规模以及当前印度在智能化时代所处的阶段。

“虽然该国正在成为电子和半导体组件的最大消费国之一,但大多数组件都是进口的,为该国提供的经济机会有限。目前,只有 9% 的半导体需求在当地得到满足,”该研究称。想象一下——印度各地的孩子们在虚拟教室中接受该国最好的老师的教育。芯片使之成为可能。再一次,想象一下这个国家的每个人都可以远程完成高质量的医疗保健和诊断。即使在印度最远的村庄,药物也由无人机送到您家门口。芯片将使之成为可能,我们很快就会在我们眼前看到这一点。让我们让印度成为半导体国家,”IESA 首席执行官兼总裁 Krishna Moorthy 说。

几十年来,印度一直梦想着成为半导体领域的一员,目前该领域正面临严重的全球短缺。半导体的需求只会增加,因此有必要尽快建立综合生态系统。虽然政府还在花时间批准建立用于生产芯片晶圆的硅制造单元的提议,但在制造的另一个方面——atmp或组装、测试、标记和包装——已经取得了一些进展。ATMP单元在将晶圆切片成芯片、封装和测试过程中发挥着关键作用,之后它们就可以用于电子产品。

“ATMP是启动印度半导体制造业的绝佳方式。与晶圆厂相比,投资相对较低,建厂时间也较短。印度VLSI协会主席Satya Gupta说:“根据封装类型的复杂性,投资可能在3000-4000万美元到3-4亿美元之间。”他补充说,大多数全球专家建议印度首先建造ATMP装置。另外,与晶圆以GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础,其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中,蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产成功开发蓝光LED和LD之后,科研方向转移到GaN紫外光探测器上GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。

氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。美国佛罗里达大学的科学家已经开发出一种可用于制造新型电子开关的重要器件,这种电子开关可以提供平稳、无间断电源。

新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用,我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距,通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上,近几年来,国家很多的部门已经针对我国相对于其他国家存在的弱势,这一方面统一的组织了各个方面的群体,对其进行有效的领导,然后共同努力去研制更加高水平的半导体材料。不同的是,ATMP装置的产量可以被电子产品企业直接消耗。

随着半导体技术的不断发展和进步,半导体产业已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的重要支柱,也是当前中美科技竞争的关键领域之一。近年来,受新冠疫情及汽车行业需求快速增长的影响,全球芯片供需失衡,美欧半导体制造业“空心化”现象凸显。美欧通过出台一系列政策法案,强化其本土芯片制造能力,以确保其半导体产业链供应链安全。

半导体产业链呈全球化分工,中国大陆以承接低附加值的封测为主,制造端上游设备、材料、EDA工具及设计等与海外技术差距仍较大,面临海外供应链安全风险。我们认为,国产替代对于中国大陆在科技领域“破局”有着举足轻重的战略意义,同时也需通过“专精”企业的研发转化帮助企业在产业链核心环节“立新”。

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