意法、飞思卡尔合作掀开新篇章，车用MCU 08年Q1将开始供货

飞思卡尔半导体和意法半导体公布了双方联手开发汽车用半导体的进展情况。两公司于2006年2月宣布开始进行联合开发。预定于2008年第一季度开始样品供货最初的成果——联合开发的MCU。该MCU采用90nm工艺制造。

在宣布将展开联合开发后，两公司一直在致力于基于“Power”架构的、包括动力传动系统、底盘、马达控制及车身系统在内的车载应用产品的开发。另外，两公司还表示一直在设计、制造90nm工艺嵌入闪存的测试芯片。参与联合开发的工程师大约有130名，这些工程师在两公司位于意大利那不勒斯、那不勒斯米兰郊外的Agrate、巴西圣保罗及印度新德里的设计中心进行相关工作。

“不仅能够将两公司在产品及工艺技术方面的能力结合起来，而且还可实现双来源的产品供应，这一点也备受汽车业界关注。我们计划在2008年上半年开始供应4种新产品。另外，还预定在2年内完成与可定标MCU设计相关的综合性开发计划”。

“我们一直在进行高效合作的领域之一是嵌入闪存的开发。目前正在对基于90nm嵌入闪存技术的最初测试芯片进行评测，到目前为止结果良好。预定向用户提供具备完全可定标性的解决方案，此方案内容涉及在车身应用领域成本效率较高的闪存内置型MCU，乃至先进的动力传动系统以及面向底盘系统的高性能产品”。

除此之外，联合开发成果还包括最近发表的通用MCU架构的平台设计。通过使用面向特定应用优化后的周边电路组件，可同时派生出多种产品。利用该方法能够缩短产品投放市场的前导时间，能比较容易地实现两公司“将Power架构应用于车载用MCU”的目标。