消费电子
意法、飞思卡尔合作掀开新篇章，车用MCU 08年Q1将开始供货
时间：2007-10-07 10:16:34
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]飞思卡尔半导体和意法半导体公布了双方联手开发汽车用半导体的进展情况。两公司于2006年2月宣布开始进行联合开发。预定于2008年第一季度开始样品供货最初的成果——联合开发的MCU。该MCU采用90nm工艺制造。 在宣布将
飞思卡尔半导体和意法半导体公布了双方联手开发汽车用半导体的进展情况。两公司于2006年2月宣布开始进行联合开发。预定于2008年第一季度开始样品供货最初的成果——联合开发的MCU。该MCU采用90nm工艺制造。
在宣布将展开联合开发后，两公司一直在致力于基于“Power”架构的、包括动力传动系统、底盘、马达控制及车身系统在内的车载应用产品的开发。另外，两公司还表示一直在设计、制造90nm工艺嵌入闪存的测试芯片。参与联合开发的工程师大约有130名，这些工程师在两公司位于意大利那不勒斯、那不勒斯米兰郊外的Agrate、巴西圣保罗及印度新德里的设计中心进行相关工作。“不仅能够将两公司在产品及工艺技术方面的能力结合起来，而且还可实现双来源的产品供应，这一点也备受汽车业界关注。我们计划在2008年上半年开始供应4种新产品。另外，还预定在2年内完成与可定标MCU设计相关的综合性开发计划”。
“我们一直在进行高效合作的领域之一是嵌入闪存的开发。目前正在对基于90nm嵌入闪存技术的最初测试芯片进行评测，到目前为止结果良好。预定向用户提供具备完全可定标性的解决方案，此方案内容涉及在车身应用领域成本效率较高的闪存内置型MCU，乃至先进的动力传动系统以及面向底盘系统的高性能产品”。
除此之外，联合开发成果还包括最近发表的通用MCU架构的平台设计。通过使用面向特定应用优化后的周边电路组件，可同时派生出多种产品。利用该方法能够缩短产品投放市场的前导时间，能比较容易地实现两公司“将Power架构应用于车载用MCU”的目标。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
近日兆易创新 GigaDevice 发布首款基于 Cortex®-M33 内核的 GD32A503 系列车规级微控制器，正式进入车规级 MCU 市场。GD32A503 新品采用 40nm 车规级制程和高速嵌入式闪存 eF...
关键字： GigaDevice Cortex®-M33 MCU
