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[导读]旧金山时间9月18日,备受IT界关注的英特尔信息技术峰会在美国马士孔尼会议中心(Moscone Convention Center)隆重举行。英特尔首席执行官保罗·欧德宁,摩尔定律之父戈登·摩尔出席了本次会议。 大会第一日主要围绕处

旧金山时间9月18日,备受IT界关注的英特尔信息技术峰会在美国马士孔尼会议中心(Moscone Convention Center)隆重举行。英特尔首席执行官保罗·欧德宁,摩尔定律之父戈登·摩尔出席了本次会议。

大会第一日主要围绕处理器展开话题,除了预料之中的45nm Penryn现身外,一项又一项却从未公开的高科技技术也被公布于世。由于本次大会地点远在美国旧金山,国内的网友要第一时间了解到最新、最前沿的科技难免有些难度,不过当您看完我们整理的首日十大爆料后绝对会有身临其境的感觉。

曝料一:45nm Penryn处理器定于11月12日发布

32nm<strong><strong>晶圆</strong></strong>展示Core继承者现身 IDF爆料
45nm Penryn现场打破七项世界记录

英特尔首席执行官保罗·欧德宁表示,45nm Penryn处理器将于11月12日正式发布,这个时间比英特尔在处理器领域最大竞争对手AMD发布桌面级K10处理器的时间要早。45nm Penryn的性能非常值得期待,欧德宁表示,它的效能将在现有Core处理器的性能上提升20%,在IDF现场,欧德宁特意邀请了XtremeSystems.org站点的站长、知名超频者Charles Wirth一道登台,现场打破包括Super PI 1M、3DMark 01等著名测试软件的世界记录,显示了Penryn处理器强大的性能。

曝料二:欧德宁现场展示32nm处理器晶圆

32nm晶圆展示Core继承者现身 IDF爆料
欧德宁现场展示32nm处理器300mm晶圆片

在现场展示了45nm Penryn的强大性能后,人们对英特尔下一代制程技术也表示了极大的兴趣。英特尔首席执行官欧德宁向与会者展示了32nm处理器晶圆,再次证明了英特尔制造工艺领先行业一年绝非浪得虚名。

曝料三:英特尔展示“Nehalem”微架构

32nm晶圆展示Core继承者现身 IDF爆料
欧德宁现场展示取代Core的Nehalem处理器

32nm晶圆展示Core继承者现身 IDF爆料
欧德宁现场展示取代Core的Nehalem处理器

Core架构帮助英特尔取得了成功,但并不表示这家不断创新的公司就止步不前,在IDF上,欧德宁首次展示了比Core架构的接班人——基于Nehalem架构的处理器,它是一种全新的可扩展处理器,采用可以充分利用英特尔45纳米高-k介质处理技术的动态系统设计。Nehalem拥有7.31亿个晶体管,沿用英特尔Core微架构的4-issue设计,拥有同时多线程和多级缓存架构。欧德宁表示,与当前同类处理器相比,Nehalem预期将提供三倍的峰值内存带宽。英特尔表示Nehalem计划于2008年下半年开始生产。

曝料四:2009年45nm处理器将集成显卡

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欧德宁表示2009年CPU将集成显示核心

在45nm Penryn处理器的相关信息曝光以后,英特尔官方透露,CPU制作工艺转向45nm后,将在处理器内部集成显示核心。关于此前的GPU集成CPU等说法已经非常多,相信Intel也借此机会对此事做出了回应。

曝料五:英特尔2米高服务器比竞争对手省电18%

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英特尔2米高服务器比对手省电18%

在Core处理器问世以后,人们对电脑系统的功耗的关注度就越来越高。他们不光需要最强的性能,而且还要追求最低的功耗。环境和能耗是全球都非常关心的问题,Intel也表示出了强烈的重视。并不会一味的只顾自己的利益,推出高消耗性的产品,而是真正的从消费者的角度出发,从全局的形势出发,将产品的能耗问题提到了设计的一个十分重要的地位。本次IDF,英特尔展示了2米高的服务器,当人们纷纷以为这款服务器的功耗会很高时,英特尔却用事实证明它比竞争对手省电18%,这的确令人不可思议,因为它平均每周可以省下44817美元的电费。据悉,此次英特尔特别和能源环保组织合作,联合推出了这款电脑产品,着重把省电作为了考核的重点。

曝料六:摩尔自称未来10到20年摩尔定律将会被打破

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摩尔先生与莫伊拉博士

毫无疑问,作为特邀嘉宾的戈登·摩尔是本次IDF除欧德宁以外的另一位重量级人物。在欧德宁展示了英特尔在处理器领域的一系列领先优势之后,摩尔终于上台,他接受了莫伊拉博士的采访。言谈中,摩尔表示10到20年后摩尔定律将失效。同时,摩尔还勉励目前处于研发一线的科学家们遇事要当机立断,切勿犹豫不决。

曝料七:英特尔基辛格表示当前四核处理器比巴塞罗那好很多。

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在只对CPU进行超频的情况下 Penryn+8800Ultra显卡直接打破3DMark 01世界记录

基辛格在18日下午13:00开始的数字企业主题演讲后的答记者问中表示,英特尔四核处理器从架构、缓存以及内存等各方面比竞争对手的巴塞罗那强很多,未来英特尔将继续在处理器领域领跑。

曝料八:USB3.0时代即将到来

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基辛格上台演讲

帕特•基辛格在数字企业主题演讲会上重点阐释了“数字企业”这个主题,并且介绍了行业内最新的技术发展。其中和我们消费者日常生活最为紧密的USB  3.0规范受到了与会者的关注。帕特•基辛格描述了他们正在和微软、HP、NEC、NXP Semiconductors和TI等公司共同研发中的USB 3.0技术标准。这种通用串行总线的最新版本是相对2001年初版USB的第2次重大更新,包含了大量全新特性。据悉,USB3.0规格传输速率领先USB2.0十倍!

曝料九:120核真机现身IDF

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英特尔展示的120核整机

还记得今年4月的春季IDF上,英特尔在北京展示了80核系统主机,时隔半年,英特尔在秋季的IDF上将120核主机摆上了展台。自从80核突破亿万级计算之后,英特尔将更多的多核应用思考在给用户的体验上面。而这次展示的120核更加贴近用户需求,据悉,120核处理器的功耗可以控制在100W以内。

曝料十:众多服务器厂商亮剑IDF

32nm晶圆展示Core继承者现身 IDF爆料
采用最新至强7300处理器的服务器

本次的IDF大会上我们看到了众多的服务器厂商都来捧场,IBM、日立、惠普、SUN等众多厂商的加盟使IDF大会更具吸引力,与此同时我们看到了Xeon7300产品以及最新的技术介绍,相信在不久的将来基于Xeon7300处理器产品的服务器一定会占领中型企业领域。

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