消费电子
投行拟购三洋半导体 报价低于期望水准
时间：2007-09-04 10:02:34
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读] 9月3日，熟悉内情消息人士日前透露，数家私人直接投资公司已提出低于1000亿日元(合约8.64亿美元)的价码，欲收购三洋电机半导体部门，价格远低于三洋的期望水准。
消息称，上述1000亿日元的出价为上周五(8月
9月3日，熟悉内情消息人士日前透露，数家私人直接投资公司已提出低于1000亿日元(合约8.64亿美元)的价码，欲收购三洋电机半导体部门，价格远低于三洋的期望水准。
消息称，上述1000亿日元的出价为上周五(8月31日)提出，三星预计本月将作出最后决定。另悉，私人直接投资公司FranciscoPartners退出出价行列，而其他已出价者则包括CerberusCapitalManagementLP、黑石集团(BlackstoneGroup)的国际财团、CVCAsiaPacificandVestar、及BainCapitalandAdvantagePartners的国际财团。
三洋在股东高盛的协助下进行了组织调整，原先计划将该部门卖给其他芯片制造商或投资基金，以集资1500-2000亿日元。
消息人士指出，投行报价偏低，主要是出于三洋晶片工厂所在地的风险，以及全球芯片市场环境不振，且在美国次优抵押贷款市场风暴引发全球信贷紧缩之下集资环境困难等因素的考虑。
在2004年大地震重创三洋芯片部门一座重要工厂，毁损设备并导致丧失客户后，三洋芯片部门在艰困时期败下阵来，该部门的困境也使母公司三洋电机陷入亏损。
三洋电机去年分拆芯片制造事业，此举被认为出售该部门的前奏，该芯片部门2006/07年度营收1812.7亿日元，营业利润40亿日元。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
- 比CPU快一亿倍，港大造出原子级芯片！
- AI“杀死”App，中国厂商改写智能手机
- 对标英伟达H20，国产AI芯片阵营再添一员猛将！
- iPhone 18 Pro核心数据泄露，华强北已拿到图纸了！
- 苹果iPhone 18 Pro“元件级”泄密！印度工厂闯的祸
- TrendForce集邦咨询：日本加速布局全固态电池产业链，下一代电池技术全球竞争加剧
- 深入解析继电器线圈并联续流二极管的底层逻辑与工程实践
- Deepseek梁文锋高考状元照曝光！超清华分数线，选择了浙大
- TrendForce集邦咨询：英伟达下调Vera CPU搭载容量，凸显LPDRAM供给缺口难以缓解，且中长期需求呈上扬趋势
- 新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询：2H26 NOR Flash价格走势分化，高容量产品涨幅预估达90-110%
- TrendForce集邦咨询：2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲
- TrendForce集邦咨询：预估2026年iPhone Duo市占近25%，苹果首款折叠机带动供应链升级
- TrendForce集邦咨询: 2Q26晶圆代工营收接近534.9亿美元，先进制程与AI需求持续强劲
- TrendForce集邦咨询：提前购机带动2026年智能手机生产总量优于预期，上修全年产量至10.7亿支
- LDO控制环路的底层运行逻辑与稳定性本质
- 峰值电流模式控制BUCK功率级的特殊特性基础
- 集成环路补偿DC/DC的架构特性与设计误区
