前言:中国
集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点,凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件,近几年,
中国集成电路产业取得了飞速发展。由集成电路产业带动下的计算机、通信、消费类电子、数字化3C技术的融合发展以及计算机国际互联网的广泛应用孕育了大量的新兴产业,为我国国民经济的持续、快速发展注入了新的活力。
但是我们也应注意这样一个事实:市场是我们的,技术却是别人的!中国有自己的CPU,但中国每年上百万的手机市场上用的CPU却是英国设计(ARM的CPU),今后中国每年的机顶盒和高清晰数字电视的市场份额也将达到上百万台,而现在的系统雏形选用的CPU都是MIPS和IBM的。中国除了投入巨资设计自己的“争气式”CPU外,还有多少属于自己的技术?中国的集成电路和国外的先进水平到底相差多远?中国集成电路的发展出路究竟在哪里?这些都值得中国集成电路设计企业的决策者及政府的决策部门思考。
为全面了解我国集成电路设计企业的技术现状及其发展过程中存在的亟需解决的问题,为全面了解国内企业在SOC的设计、开发,尤其是IP在使用过程中存在的共性问题,进而有针对性地建设国家集成电路IP公共服务平台,并为政府制定未来的集成电路产业发展政策提供依据,信息产业部电子信息产品管理司委托国家软件与集成电路公共服务平台对中国集成电路设计业进行了本次抽样调查。
策略建议
(一)鼓励和引导新产品的研发
协助、引导企业进行市场的选择、产品的前瞻性研究、寻找市场空隙,支持有价值、有前瞻性、有潜力的IC设计公司寻找资金来源。
我国的集成电路产业主要集中在数字领域,而射频、模拟的高端技术基本都掌握在国外公司手中,这部分技术在产品架构中属于高附加值的。尤其是我国手机、便携机等移动设备市场发展迅猛的今天,发展本国的射频、模拟集成电路技术,进行该方面产品的研究,对于我国民间消费、军事、航天事业具有深刻的作用。
组织相关产业领域的SoC/IP产品的研发,引导产业走向,为产业的理性发展奠定基础;联合产业内相关行业的企业,成立相关嵌入式实验室,成立产业联盟,促进符合市场规律的电子信息产业链的形成。
(二)抓住SoC发展的契机,大力推广IP核技术
目前随着半导体工艺技术的发展,芯片系统已经逐渐朝SoC发展。SoC是一个微小型系统,它的出现将整个电子整机的功能集成到一个芯片中。由于SOC是面向特定用户的能最大满足嵌入式系统要求的芯片,因而可以提高整机系统的性能,同时也可以降低功率消耗和芯片的面积,以及缩短上市时间,尤其适合数字化产品的开发,如手持设备、信息家电等,因此全球各个主要科技国家都积极地投入研究。
虽然目前SOC的发展还处于初级阶段,而且需要解决一系列工艺(如DRAMFlash与Logic技术的兼容)、设计(如IP模块)技术和设计方法、测试策略及可测试性等技术课题,但是可以预见的是,SOC将是微电子芯片技术进一步发展的必然方向。
1999年全球半导体市场规模为1494亿美元,其中SOC比重占8.3%,尽管2001年全球半导体市场业绩大幅下滑,SOC技术的应用却是有增无减,其在半导体市场中的比重仍然持续上升达到了12.9%,预计到2005年SOC在全球半导体市场中的比率将上升至21.1%。SoC并不复杂,能够充分发挥我们已有的生产能力,而且,种类繁多,在手机、数字电视、DVD、电视机顶盒、PDA等不同领域应用广泛,可以打破国外大公司的垄断。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。