当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]随着我国各类企业自主研发能力的逐步提高、规模生产能力不断扩大,目前国内研制的各类卡、读写机具等电子信息产品已占据了80%以上的市场份额,为金卡工程的建设和国家的信息化建设提供了有力的支撑。 “目前我国已

随着我国各类企业自主研发能力的逐步提高、规模生产能力不断扩大,目前国内研制的各类卡、读写机具等电子信息产品已占据了80%以上的市场份额,为金卡工程的建设和国家的信息化建设提供了有力的支撑。

“目前我国已经建立起从芯片设计和生产,模块与IC卡片制造,读写机具研制及应用软件开发、系统集成、整体解决方案提供和技术支持服务等完整的智能卡产业链。”信息产业部电子信息管理司副司长丁文武13日在国家金卡工程第九次全国IC卡应用工作会上说。

丁文武说,目前,我国自主设计的读写器品种丰富,覆盖了几乎所有的应用领域。无论是台式还是手持式,接触式还是非接触式,从产品的稳定性、可靠性以及外观、功能方面都有明显优势。

丁文武介绍说,国产IC卡芯片的设计、加工已初步形成规模,设计水平和加工工艺稳步提高。此外,IC卡芯片设计的发展还带动了国内集成电路设计业的发展,目前中国集成电路设计企业前十强中就有近半数依靠IC卡芯片成就了企业的发展。

在芯片加工方面,目前,华虹NEC、中芯国际、上海先进等公司均开展了国内外智能卡芯片的代工业务,其工艺水平从0.35微米逐步跃升至0.18微米水平。在模块封装方面涌现出了大唐微电子、中电智能卡、上海长丰等一批日封装能力达百万模块的国内企业。

据了解,目前,我国从事与IC卡相关产品研发与生产的企业约有2800家,从业人员约有10万人。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

尽管相较2022年有所下滑,但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%,但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现...

关键字: 半导体 芯片设计 集成电路

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

2024年4月9日至11日,第十二届中国电子信息博览会(CITE 2024)即将拉开帷幕。届时,华为、TCL、中芯国际、联发科、海信、潮州三环等知名企业都将集结亮相。

关键字: 电子信息

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点,从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低,并最终提高良率

关键字: 半导体 芯片设计 3D建模

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间

关键字: 芯片设计 EDA 模拟设计

芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合,在人工智能的强力驱动下,满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求

关键字: 芯片设计 人工智能 EDA

2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日,中国科技领域最有影响力的大会之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界创新者年会)正式启幕。会上,亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半...

关键字: 半导体 芯片设计 忆阻器

随着科技的飞速发展,芯片已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。从智能手机、电脑到汽车、工业设备,几乎所有的电子产品都离不开芯片的支持。因此,芯片设计行业的前景备受关注。本文将从技术发展、市场需求和政策支持等方面,探讨芯片...

关键字: 芯片 芯片设计 半导体

毋庸置疑的是,与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时,终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸,在光罩墙的物理性制约之下,众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流...

关键字: 晶体管 芯片设计 算力

红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。

关键字: 封装 半导体
关闭
关闭