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[导读] 从信息产业部获悉,“十五”期间,我国软件和集成电路产业取得重点突破。具有自主知识产权的操作系统和数据库软件相继开发成功。办公软件、中间件、嵌入式系统软件、应用软件、信息安全软件等接受市场的检验。

      从信息产业部获悉,“十五”期间,我国软件集成电路产业取得重点突破。具有自主知识产权的操作系统和数据库软件相继开发成功。办公软件、中间件、嵌入式系统软件、应用软件、信息安全软件等接受市场的检验。其中,中软和中科红旗的Linux桌面操作系统在政府采购中中标。金山WPS、无锡永中Office等文字处理软件,性能基本达到国外同类软件水平。

   “十五”期间,国内主流芯片加工工艺达到0.25微米-0.18微米,设计水平达到了0.13微米。“中国芯工程”取得长足进展,国内自主设计成功了64位通用CPU芯片。多媒体芯片、数字电视芯片、TD-SCDMA核心芯片、GSM和CDMA双模芯片等实现了产业化。

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