中美半导体业知识产权交流取得突破

      世界半导体领域知名企业LSI公司近日宣布，出于公司战略重心调整的计划，将该公司的技术核心部门――数字信号处理器（ZSP）部门整体出售给位于上海张江高新技术开发区的芯原股份有限公司，出售价格约为1300万美元现金及股份。这是中美之间的一宗半导体领域成长性核心技术知识产权转让，LSI公司因此也成为首家向中国企业出售核心技术知识产权的美国高新技术产业公司。

       美国LSI公司1981年成立于美国加州硅谷，是一家从事消费电子和存储业界领先的“芯片到系统”解决方案供应商，其ZSP知识产权的芯片核心技术被广泛应用于音频、视频和无线通信等领域。随着中国发放3G牌照的临近，ZSP产品在中国拥有广阔的市场前景和发展空间。所以，此次LSI公司核心业务调整带来的出售案引起了业界和资本市场的广泛关注。根据资产收购协议，芯原已获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其它相关联的发明和专利。

       此次受让ZSP部门的芯原公司创立于2001年，在培育中国市场和专业技术能力方面已经取得了不小的进步。因此，获得了包括英特尔、汇丰、KTB、IFC、IDG等众多国际巨头的投资， 并荣登半导体电子专业杂志2005EE TIMES第四版全球60家最具潜力半导体初创公司榜。芯原公司的高层表示，此次能够受让LSI公司的核心技术部门，既表明公司的发展获得了国际同行的首肯，更是得益于中国新型技术产业的广阔发展前景和巨大的市场空间。

       此次关键核心技术部门的出售，也表明行业间各公司的分工越来越细，各公司都趋向去发展自身最擅长的技术和产品。目前，半导体行业正处于一个资产、资源的全球调整时代。