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[导读] 全球半导体封测龙头厂日月光(2311)与DRAM厂力晶(5346)共同宣布,双方将合资5,000万美元成立以记忆体封测为主要业务的日月鸿科技,预定2006年第四季开始量产,日月鸿将向日月光中坜厂房承租2,050坪厂房生产

      全球半导体封测龙头厂日月光(2311)与DRAM厂力晶(5346)共同宣布,双方将合资5,000万美元成立以记忆体封测为主要业务的日月鸿科技,预定2006年第四季开始量产,日月鸿将向日月光中坜厂房承租2,050坪厂房生产,2006年9月将机台可装设完毕,而此举将创下记忆体史上,上下游共同携手合资兴建封测厂首例。
       据了解,此次双方之所以共同出资成立记忆体封测厂,最大原因在于力晶当下12寸厂产能持续开出,加上旗下DDRⅡ产出比重续增,对于后段封测产能需求与日俱增,至于日月光则认为,未来记忆体封测市场前景相当可观,且DRAM产业已趋成熟,不再像过去那样大起大落,因此决定双方共同携手成立新封测公司。
       事实上,日前传闻力晶与日月光将成立1座专为力晶产能需求的封测厂已甚嚣尘上,尽管先前双方都低调避谈,最后终究拍案确定,而此举也象征过去向来以逻辑IC测试为主的日月光,将进军记忆体封测领域,更是记忆体史上,DRAM厂与封测厂合资设立封测厂首例。
       日月光董事长张虔生表示,日月光过去一直专注在高阶逻辑性IC的封装与测试,对记忆体封测业务未积极涉入,不过,经过评估后,DRAM产业整个生态已相当健全,供需渐趋于平衡,相对上价格波动较少,对封测投资带来的风险也降低很多。他进一步表示,未来记忆体需求将快速成长,但后段产能可能不足的情况下,这个合作案可说是双赢布局。
       力晶可以透过此次合作确保后段产能供应无虑,日月光则利用集团内部已具备封装产能的经济规模,和自制DDRII基板、建置适当测试产能等优势,在业务确保前提下,降低机器设备投资风险,将可让日月光在IC封装测试版图更加完整。
       力晶则指出,由于旗下DRAM产能不断拉升,对后段封测产能需求同步增加,加上近期新加入生产的12M厂所制造的NAND型快闪记忆体(Flash)也需要后段产能支援,中科新厂也将陆续量产,因此决定与日月光合资建厂。据估计,力晶2006年底旗下3座12寸厂月产能将逾10万片。力晶董事长黄崇仁直言,与日月光集团的合作,是力晶记忆体产销长程计画的重要环节,也将为力晶集团未来的成长提供坚实的奥援。

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