德信软件落户杭州，主力开发无线终端应用软件

      日前，手机设计公司德信无线和美国高通公司共同创建的德信软件落户杭州，将以此为研发基地，大力进军全球手机应用软件市场。据市场调研公司Gartner的预测，到2009年全球将会有10亿部手机发货。而在手机开发过程中，手机制造厂商有高达60%至70%的时间都是用于软件开发。

      共建手机软件公司的上述双方认为，作为手机设计中的最重要环节，应用软件设计可以使得手机实现多种功能，包括娱乐、办公、交易等，这也就意味着该领域的市场发展空间相当可观。

      据介绍，今年5月注册成立的德信软件，由高通公司和德信无线共同投资3,500万美元，将专注于无线终端应用软件开发、设计以及测试。德信软件将立足中国、面向全球开发支持3G的应用软件，主要业务将包括开发核心应用以及相应的架构、在芯片组上集成软件、开发针对运营商的定制产品，以及为OEM和ODM厂商提供全球的支持。

      德信软件总部设在杭州，将在2006年招募数百名员工，其中主要为工程师。德信软件在杭州选址的高新区是目前浙江省唯一的国家级高新技术产业开发区，与浙江大学等高等院校的长期友好合作关系为其提供了强大的技术支撑和高素质的人才资源。目前，该高新区的通信设备制造业和软件业发展迅速，已经拥有近100家通信设备制造企业和800家软件企业。