Tensilica与多家设计中心签署针对钻石系列的设计合作协议

Tensilica公司日前宣布与其当前4家设计中心合作伙伴签署针对钻石系列产品的设计合作协议。该四家公司分别为D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和 Magellan Discovery Corporation 。该四家设计中心将延续以往对Tensilica客户的支持，为最新采用钻石系列标准处理器内核的客户提供设计服务。此外，Tensilica宣布E L & Associates公司将开发针对中芯国际工艺线的钻石系列标准处理器硬核。

       该四家设计中心覆盖全球主要ASIC设计区域：

• D-Clue Technologies，总部位于日本横滨，向主要日本电子公司提供设计服务、咨询、研发和教育服务。详情敬请参阅www.d-clue.com

• E L & Associates，通过其位于加州Pleasanton的总部和加州Santa Clara、加拿大渥太华的设计中心提供ASIC/COT (从RTL到GDSII)设计、可测试设计（DFT）及可制造性设计的解决方案。

•  GTI，总部位于日本Hyogo，提供针对语音、音频、视频和通信应用的LSI设计、封装和测试等独特的服务组合。详情敬请参阅www.gti.co.jp。

        Magellan Discovery Corporation，总部位于台湾台北，为快速发展的亚洲市场提供完整的增值服务，帮助客户克服巨大的设计挑战以准时出货。

       Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen先生表示，“Tensilica公司很高兴我们的设计中心合作伙伴向客户提供钻石系列标准处理器内核方面的服务。这充分证明该设计中心对Tensilica处理器架构和客户需求深刻的理解，并将通过对钻石系列标准处理器内核的支持，传播Tensilica公司技术到更多的ASIC客户。”

        E L & Associates公司在中芯国际硬化钻石系列内核

        Tensilica公司日前还宣布，钻石系列标准处理器内核将在中芯国际工艺线上进行硬化。E L & Associates公司将与Tensilica公司合作开发钻石系列的硬核开发包。这些硬核采用中芯国际低成本的代工工艺，可以帮助当前系统和半导体公司实现最小的集成成本和低设计风险。处理器硬核的物理设计已经全部完成且通过测试，可以作为一个模块被直接快速嵌入到ASIC设计中, 而设计工程师不再需要如同利用软核进行设计一样,历经综合和布局布线的过程。