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[导读]LSI Logic公司发布了一款新型ASIC平台Zevio,目标针对成本低于149美元、由电池供电的消费类电子设备。LSI希望Zevio能够吸引大批定制ASIC业务,从而最终将LSI引向开发新型专用标准产品的道路。 Zevio利用一系列成熟的

LSI Logic公司发布了一款新型ASIC平台Zevio,目标针对成本低于149美元、由电池供电的消费类电子设备。LSI希望Zevio能够吸引大批定制ASIC业务,从而最终将LSI引向开发新型专用标准产品的道路。

Zevio利用一系列成熟的预验证IP模块和一枚新型3D图形内核,生成了一个灵活的SoC平台,所瞄准的正是GPS系统、电子玩具以及其它手持产品等LSI认为尚未得到完全服务的市场。

“我们所有的客户都对便携式设备的爆炸式增长感到兴奋。”LSI主管消费类产品的执行副总裁Umesh Padval表示。

根据iSuppli公司的报告,LSI正在瞄准的消费类应用市场目前已经达到年3亿部的规模,预计这个数字将持续上升,在2009年达到4亿部的水平。Dataquest公司也估计,系统市场的市值到2008年将高达70亿美元。

LSI Logic公司与三家日本公司共同合作开发了Zevio处理器平台。

Koto有限公司(由前任天堂Game Boy游戏机的设计人员组成)协助开发3D图形内核;Access有限公司提供其MicroMore版MicroItron操作系统及其NetFront网络浏览器;而Hi公司则提供了其目前在很多手机中获得使用的Mascot Capsule 3D应用编程接口。“我们正在产业链上攀升,从完全的半导体和参考设计提升到全软件栈。”LSI公司的总裁兼CEO Abhi Talwalkar说。

Zevio倚借ARM的Amba总线进行连接

Zevio架构本质上是由10个或更多数量内核组成的内核组,内核之间由ARM公司的多主控(multimaster)版Amba和Amba外围总线相连,支持12个以上的端口。可用内核包括150MHz的ARM9、LSI的180-200MHz 16位ZSP 400数字信号处理器、3D音效处理器以及由LSI和Koto共同开发的3D图形内核。这些器件可以在LSI的任何一家代工厂制造,其中包括中芯国际(SMIC)、台积电(TSMC)以及联华电子(UMC)。

这款3D内核在75MHz频率时的处理速度达到每秒150万个多边形。该内核的门电路数达到20万个,当采用130纳米工艺技术时,其耗电量仅为0.25mW/MHz。Koto公司协助设计该内核的工程师们,在日本以开发万代(Bandai)神奇天鹅(WonderSwan)掌上游戏机而闻名,这款游戏机目前已经销售了高达500万部。

LSI还在Zevio中使用了可支持64声的3D音频内核。该内核可以少于8万门的逻辑电路来实现,而且耗电量仅为0.05mW/MHz。该内核的工作频率为24 MHz,可产生44.1kHz的16位PCM音频采样。

鉴于其低成本目标,Zevio架构并不支持以太网。其16位SDRAM存储控制器已经针对低成本下的高性能进行了优化,并留有一组外部存储器用于类似缓存的快速存取。

以RTL实现的Zevio架构,旨在让系统制造商在6个月左右的时间里完成从概念到原型的全部设计工作。

现在,LSI正在为Zevio开发支持H.264、WMV以及其他编解码器的视频解码内核,从而为该架构的升级版本进入便携式媒体播放器打造基础。LSI还在探索怎样使内核支持Linux及Windows CE等操作系统。

目前,至少已经有两位客户将开发基于Zevio的产品列入计划之中,预计今年下半年产品就会付运。LSI Logic公司计划在2007年推出首款基于Zevio的专用标准产品。

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