高速设计迅速崛起 IBIS峰会进入中国

2005年年末，IBIS峰会首次在中国举行，而此次会议选在了华为、中兴、UT斯达康等通信厂商云集的深圳举行，IBIS委员会主席Michael Mirmak解释说：“这是在亚洲举办的第一次IBIS峰会，之所以选在中国深圳举行，是因为以华为为代表的一批中国厂商在高速电路设计领域的迅速崛起，而且目前IBIS模型在中国，以及亚洲都得到广泛的应用。”此次IBIS亚洲峰会得到了中国厂商的积极响应，华为作为主要赞助商，中兴、烽火、UT斯达康、联想等国内主要通讯和计算机公司的高速电路设计的专家和工程师参加了此次峰会。

IBIS的全名是Input/Output Buffer Information Specification（输入/输出缓冲信息规范），它是一种芯片高速端口模型标准。IBIS委员会前任主席、Teraspeed Consulting公司科学家Bob Ross说：“高复杂度、高工作速度的设计在电路设计领域越来越普遍，而高水平的建模能力是高性能产品设计的保证，IBIS模型作为一种行为级模型在业界得到了越来越普遍的应用 。”众所周知，信号完整性仿真是高速互连的核心技术，是高速总线物理实现和保证信号可靠性的必要设计活动，信号完整性仿真必须有精确的模型做基础，而IBIS模型正是用于信号完整性分析的器件IO模型。

IBIS论坛（IBIS forum）是IBIS标准的制定机构，它是一个国际标准组织。IBIS模型自1992年推出V1版本以来，目前已经推出V4.1版本，而IBIS标准中除了模型标准定义外，还包括模型开发、测试、验证方法的标准。Michael介绍，目前全球几乎所有芯片供应商在推出其数字芯片产品的同时，都向用户提供IBIS模型。目前IBIS论坛有几十个核心会员，既有主要芯片厂商Intel、TI等，也有电信设备制造厂商Cisco、Nortel等，同时也有Cadence、Mentor等EDA厂商，华为也有代表参加。

作为IBIS论坛中唯一的中国公司，华为公司中央硬件部部长胡庆虎表示：“高速电路设计在华为、以及在中国已经开展了8年以上，它受到了越来越多的关注，此次IBIS峰会选择在中国举行就是最好的说明。但这些是远远不够的，要想走在世界的前面，必须成为‘游戏规则’的制订者。华为加入IBIS论坛的意义就在于能够积极影响标准的制定，比竞争对手更早获得相关信息，这些都有助于我们在全球激烈的市场竞争中胜出。”

此次IBIS峰会议题主要包括以下几个方面：IBIS模型的质量和准确性；仿真算法；仿真模型的提取；新技术的模型发展进程。Cadence、Mentor等EDA工具厂商介绍了他们在高速建模方面的工具；Intel、NEC Electronics、Apple Computer、Hitachi ULSI System等国外厂商介绍了他们在建模以及使用IBIS模型方面的一些经验；此外，华为、烽火、中兴的高速设计部门的工程师也介绍了他们近几年在高速设计领域取得的进展，他们的发言得到了与会专家的肯定。但据Intel中国有限公司高速设计部门工程师介绍，中国本土公司的设计水平和他们还有一定的差距，而他们和Intel美国的工程师又有一定差距。由此来看，虽然我们取得了一定成绩，但和世界最先进水平相比，我们还是落后很多。