Zarlink推出新的 H.110 TDM 交换芯片

    卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（数字锁相环）的 ZL™50031 TDM（时分复用）数字交换芯片，拓展了其业内领先的 H.110 数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键 H.110 数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。
 
    卓联TDM交换芯片系列是专门为ECTF（企业计算机电话技术论坛）H.110 CompactPCI®（外围设备互连）标准定义的时钟信号和数据接口的应用而设计的。CompactPCI 广泛应用于网络前沿应用中，如 VoIP（网络语音）媒体网关、无线基站、多业务接入平台和 PBX（专用小交换机）等。摩托罗拉已经使用卓联现有的 H.110 TDM 交换系列设计了 VoIP 网关和媒体处理平台。

    电路网络和分组网络的融合以及VoIP业务的增长要求媒体网关能够同时承载传统的和基于IP 的语音、视频和数据业务。Yankee Group 公司预测，到 2008 年底，美国VoIP家庭 用户将增至 1750 万户。公司调查报告显示，至 2009 年，在 2600 亿美元的语音市场中 VoIP 市场将占到 320 亿美元。

    “满足 H.110 数据和时钟的要求关键是能确保 VoIP 和其他应用的业务质量，”卓联半导体公司产品线市场营销经理 Kam Aite 说。“我们的 H.110 数字交换芯片系列集成了业内最高性能的 DPLL，以便在电路和分组通信业务融合到网络基础结构中时降低抖动和避免数据丢失。竞争对手的器件要求设计人员必须采用一个外部 DPLL 以满足 H.110 要求，从而导致系统成本、元件数量和电路板复杂度的增加。”

    摩托罗拉媒体网关平台

    采用卓联 H.110 TDM 交换芯片，摩托罗拉已设计出电信级媒体处理和网关平台，可用于固定和无线网络、企业/校园免费长话 (toll bypass) 网关、数字本地环路载波和第 5 类交换机替换设备。

    摩托罗拉的 CompactPCI 分组语音资源板（PVRB672 和 PVRB384）可以让设备生产商迅速在现有或新的网络系统上实现 VoIP 功能。摩托罗拉的 WTRB500 是一种低系统开销的 CompactPCI 媒体处理板卡，允许用户插入用于 Push-to-Talk（即按即说）、卫星下载和 IP 多媒体子系统 (IMS) 等应用的附加资源。

    卓联MT90866H.110TDM 交换芯片负责控制所有三个板上的电路交换通道的映射，以非阻塞模式在背板和本地流之间实现本地到本地和本地到 H.110 流的速率转换。这些电路板已经得到领先电信公司的部署和现场试验。有关摩托罗拉分组语音资源板的更多信息，请访问 http://www.motorola.com/content/0,,2140,00.html

    完备的H.110TDM交换系列

    在卓联的三个 H.110 数字交换芯片中：MT90866 具有多达 4,096 x 2,432 个交换信道，本地交换能力达到 2,432 x 2,432 个信道；新的 ZL50031 器件具有多达 4,096 x 2,048 个交换信道，本地交换能力达到 2,048 x 2,048 个信道；ZL50030 可支持多达 4,096 x 2,048 个交换信道，对于本地流之间交换只需 1,024 x 1,024 个信道的应用更显得物美价廉。

    集成Stratum4EDPLL

    MT90866 和 ZL50030/1 交换芯片配有一个集成 Telcordia Stratum 4E DPLL，确保了在时钟源丢失或被禁止时信号的同步、时钟监测和无中断参考时钟切换。该 DPLL 满足所有必需的 H.110 抖动和时钟模式规范，无需外部时钟电路，从而减少了元件数量，节省了电路板布局面积和降低了整体成本。

    该集成DPLL提供主/从模式，从1.52 Hz（赫兹）开始的抖动和漂移衰减，频率稳定度达 0.07 ppm（百万分之一）的保持模式，和一个每次参考时钟切换的最大时间间隔误差小于 21 ns（纳秒）的 MTIE 电路，可实现主时钟输入和辅助时钟输入之间的无缝转换。

    卓联的TDM交换芯片是业内唯一可提供标准H.110 接口、可运行于 8 Mbps 工作速率的 32 路双向流、同时还可运行于 16 Mbps 工作速率的 16 路双向流的器件。这一独特的 16 Mbps 模式可以让设计人员在保持所有 H.110 时钟要求的情况下，通过使用半个流，使 H.110 背板容量倍增。对于不需要满足 H.110 要求的设备生产厂商，则可利用这一独特的 16 Mbps 模式减少背板连接，从而简化设计和降低成本。

    该TDM交换芯片系列的四合一架构可实现背板到本地、本地到背板、背板到背板、和本地到本地之间同时交换。这将允许系统设计者能够灵活适应广泛的设备要求。

    支持、价格和供货情况

    ZL50031TDM交换芯片已经批量投产，可提供评估电路板和API（应用程序编程接口）驱动程序。有关如何使用卓联 H.110 交换芯片设计热拔插板 (hot swap board) 的应用说明也已提供。热拔插提供了在不影响系统运行的情况下实现实时插入和拔出电路板的能力。

    ZL50031采用无铅256脚 HQFP（散热片四方扁平封装）封装。批量为 1,000 片时，ZL50031 的单价为 41.44 美元。