当前位置:首页 > 智能硬件 > 智能硬件
[导读]未来10年,消费领域最为激动人心的变革是万物互联和自然交互,软硬件生态从垂直走向聚合,而AI将重新定义消费终端的用户体验。

未来10年,消费领域最为激动人心的变革是万物互联和自然交互,软硬件生态从垂直走向聚合,而AI将重新定义消费终端的用户体验。

3月15日,智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场,华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌发表了题为《Huawei HiAI 助力应用快速智慧化》的演讲,主要分享了端侧AI的趋势与挑战,以及华为HiAI移动开放平台的生态发展进程。

 

 

移动AI芯片发展面临六大挑战

王孝斌认为,未来移动AI芯片的发展,将面临以下几方面的挑战:

首先,解决神经网络大规模计算、高带宽需求以及端侧算力和功耗限制的挑战。

第二,应对移动AI计算支撑无数APP的通用性和场景多样性的挑战。

第三,解决算法模型的不断创新、算法变化快、新算子层出不穷的挑战。

第四,不同应用场景,不同APP,不同开发者所采用的AI训练平台五花八门不统一,手机AI芯片需要能够支持完善的各类前端框架,并且通过更高级的编译技术和优化手段去自动生成在NPU上高效运行的代码。

第五,后端的处理器CPU、GPU、DSP、NPU的AI模型的异构计算的挑战。

最后,开发者的开发成本、迁移成本、商业模式、利益分享和产权IP的保障。

华为端侧AI能力不断升级

为了应对端侧AI带来的挑战,华为不断升级端侧AI技术,持续为广大用户及AI应用开发者创造价值,为消费者带来更好的AI应用体验。

在规划产品之初,华为就已经看到了端侧AI的趋势,而现在,随着移动设备计算能力的增强,端侧已经成为主流。王孝斌强调:“2017年,华为基于对手机和用户的深厚理解,定义和设计了麒麟970,其中创新的HiAI移动计算架构,首次集成了NPU专用硬件处理单元。去年麒麟980在业内首次搭载双核NPU,在多种网络模型下达到业界顶级水平,实现目前业界最强端侧AI运算力。”

这并不意味着云端就不重要,端侧能够解决困扰云端的个人隐私问题,同时王孝斌强调,端侧对于消费者而言,有着直观的使用感受。每天有几十亿消费者使用手机,端侧AI会直接在消费者层面带来体验提升,甚至通过AI实现一些前所未有的体验,这将给消费者带来很大的便利和体验升级。

开放、高效的HiAI平台,加速AI应用落地

在2017年,华为推出了移动终端AI能力开放平台HiAI,提供云、终端、芯片三层的AI能力开放,让全行业的伙伴们都能够基于HiAI,开发各种人工智能的手机应用。

王孝斌强调:“我们希望基于华为的AI能力,将HiAI平台开放给合作伙伴和广大开发者,搭建出一个完整的AI生态,让大家能够利用华为的AI能力和平台的开放性,优化自己的AI应用,从而带给消费者更好的体验,生长出一个更加茂盛的AI生态。”

据了解,基于麒麟970和麒麟980的HiAI 1.0和2.0平台已经有BAT、抖音、快手等1400家合作伙伴,超过56万开发者,服务用户超过4000万。华为手机的实时像素级人体分割、马卡龙的实时像素级别AI抠图、抖音魔法天空等都是由华为HiAI提供的加速赋能。而对用户来说,HiAI可以带来实时性、隐私保护以及成本减少。

王孝斌表示,当麒麟970开始集成NPU的时候,我们就已经考虑到了人工智能生态系统的问题。打造生态系统需要第三方开发者的支持,这样才能够让更多的消费者体会到NPU带来的好处。我们从很早的时候就开始规划,也一直致力于在手机上为消费者带来更好的人工智能体验。

 

 

当前,HiAI2.0能够支持轮廓、姿态细粒度的物体识别,以及图像、视频实时精准像素级的分割,算子则从90个增加到150个,开发周期上也大幅降低。

此外,面对全球人工智能技术方向百万级的人才缺口,基于对人工智能行业发展的深刻理解和多年ICT人才培养经验,华为推出了系列人工智能认证,包括HCIA-AI(华为认证AI工程师)、HCIP-AI EI Developer(华为认证企业AI开发高级工程师)和HCIP-AI HiAI Develper(华为认证终端AI开发高级工程师)。

未来,华为还将围绕深度学习、AI开源框架、华为AI解决方案三大核心内容,面向全球发布人工智能领域专家级别认证。

可以说,华为致力于通过打造匹配产业需求的AI人才认证体系,为产业持续输送AI技术人才,为增益人类智能和人性发展贡献力量,打造完善的人工智能生态系统。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

5 月 11 日消息,鲲鹏昇腾开发者大会昨日在北京中关村国际创新中心举办,主题为“心怀挚爱,共绽光芒”,会上推出了原生使能计划、启动鲲鹏昇腾科教创新卓越中心、鲲鹏昇腾原生创新汇等。

关键字: 华为 鲲鹏昇腾

5月10日消息,2023年全球十大IC设计公司出炉,英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

业内媒体报道,近日美国进一步收紧了对华为的出口限制,吊销了英特尔、高通等公司向华为出口芯片的许可证。华为迅速反击,海思半导体董事长何庭波,终端 BG 董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出针对 PC 端芯片的备胎...

关键字: 华为 高通 英特尔

5月8日消息,据多家国外媒体报道,美国进一步收紧了对华为的出口限制,撤销了芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

据彭博社报道,华为公司正通过一个位于华盛顿的独立基金会秘密资助哈佛大学等美国大学的尖端研究。

关键字: 华为 尖端研究

据美国联邦通信委员会(FCC)官网显示,FCC主席等以所谓的国家安全为由,抛出一项无理提案,提案旨在永久禁止华为、中兴通讯、海能达、海康威视、大华股份等“受管制清单”企业参与无线设备认证项目,成为测试实验室或认证机构。

关键字: 华为 中兴 无线设备认证 FCC

5月7日,华为在迪拜召开了创新产品发布会,穿戴音频和智慧办公等多款重磅新品发布。其中有全新一代智能方表——华为WATCH FIT 3、焕新升级的华为MateBook X Pro、首款搭载新一代华为柔光屏的MatePad...

关键字: 华为 智能穿戴 消费电子

业内消息,昨天问界(AITO)汽车发布题为《关于山西省侯平高速路段交通事故中问界新 M7 Plus 相关技术问题的说明》的长微博。博文表示 AITO 汽车自 4 月 26 日山西省侯平高速路段事故发生后一直配合交警部门开...

关键字: 问界 AITO 华为

近日,华为内部发布了一则令人瞩目的人事调整文件,宣布华为终端BG(业务集团)CEO余承东将卸任,转而担任华为终端BG董事长一职。这一变动不仅引起了业界的广泛关注与讨论,也预示着华为在组织架构和战略方向上的一次重大调整。

关键字: 余承东 华为 终端BG CEO

业内消息,此前官宣华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划,正式在国内开售,近日华为并将目光投向海外,5月2日华为Pura 70系列手机在马来西亚开启预售(即日起至2024年5月24日)。

关键字: 麒麟9010 华为 Pura 70
关闭
关闭