[导读]苏州中科集成电路设计中心与和舰科技(苏州)有限公司在苏州签署了《苏州中科集成电路设计中心暨和舰科技(苏州)有限公司合作协议》。 协议确立了苏州中科与和舰科技的战略合作伙伴关系,双方将携手帮助、扶持地方I
苏州中科集成电路设计中心与和舰科技(苏州)有限公司在苏州签署了《苏州中科集成电路设计中心暨和舰科技(苏州)有限公司合作协议》。
协议确立了苏州中科与和舰科技的战略合作伙伴关系,双方将携手帮助、扶持地方IC企业在和舰科技生产线上实现其晶圆代工业务。同时还将在培训、后端设计等多方面开展合作,为苏州地区IC产业链的发展和完善尽最大的努力。
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摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强。
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摩根大通
晶圆代工
利用率
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平...
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晶圆代工
内存
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及...
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存储器
晶圆代工
业内消息,上周研究机构Counterpoint 的报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%...
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台积电
晶圆代工
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone...
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晶圆代工
芯片
PMIC
在美国战略中,控制AI、夺回芯片霸权已经成为国策,英特尔成为国策的重要一环。
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英特尔
晶圆代工
AI
芯片
在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上,英特尔CEO 帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景,并透露了该公司技术路线图,...
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英特尔
晶圆代工
AI
芯片
Dec. 6, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单...
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晶圆代工
台积电
三星
EDA全称是Electronic Design Automation,即电子设计自动化,是用来辅助超大规模集成电路设计生产的工业软件。它涵盖了电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程,利用计算机辅助设计(CAD)软件来完成...
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EDA
集成电路设计
EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)是在计算机的辅助下完成电子产品设计方案的输入、处理、仿真和下载的一种先进的硬件设计技术,是立足于计算机工作平台开发出来的一整套先进的设计电...
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EDA
集成电路设计
Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨询表示,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过此波急单效益...
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晶圆代工
服务器
智能手机
三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案 慕尼黑2023年9月4日 /美通社/ -- 三星电子今日宣布,其包括半导体在内多个业务部门,将共同亮相备受期待的德国汽车及智慧出行博览会(IAA)2023,大会将于...
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三星
半导体
三星电子
晶圆代工
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码: CEVA)宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosyste...
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晶圆代工
物联网
芯片设计
21ic 近日获悉,知名市场研究分析咨询公司 IDC 在一份全球代工市场和供应商的分析报告中指出,全球晶圆代工市场规模去年增长了近 28% 创历史新高,预计今年的晶圆代工市场将会下滑约 6.5%。
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IDC
晶圆代工
台积电
半导体
IC
据业内调查机构的统计数据,今年第一季度全球排名前 10 位的晶圆代工厂营收环比下滑 18.6%,也就意味着第一季度的晶圆代工营收减少了 273 亿美元,主要原因是需求疲软导致产能利用率和出货量双重下降。
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晶圆代工
Jun. 12, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%,约273亿美元。本次排名最大变动为格芯(Glob...
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晶圆代工
三星
PMIC
不断增长的算力驱动着数字化时代的创新,同时,作为提供算力的“基石”,世界对半导体的需求将长期、持续增长,预计到2030年,芯片行业的销售额将达到1万亿美元。
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晶圆代工
芯片系统
英特尔
据业内信息,随着地缘政治局势以及全球通胀等因素的不断加剧,导致消费电子产品销量暴跌,进而使得半导体销量下滑和芯片需求减弱,业内调查机构 DIGITIMES Research 预计 2023 年全球代工行业收入将下降 9....
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晶圆代工
半导体
芯片
据 21ic 信息报道,近日教育部公布了 2022 年度普通高等学校本科专业备案和审批结果,国内知名双一流高校西北工业大学获批集成电路设计与集成系统(专业代码080710T)、增材制造工程(专业代码080217T)、保密...
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西北工业大学
集成电路设计
Mar. 13, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询调查显示,虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正,但由于晶圆代工位于产业链上游,加上部分长期合约难以迅速调整,因此除部分二、三线晶圆代工业...
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晶圆代工
面板业