台湾地区IC设计厂表示芯片代工能保持供货

近几个月来晶圆代工产能频频传出供货吃紧消息，原本业界皆预期第四季(Q4)晶圆代工将进入卖方市场，并迫使IC设计">IC设计厂商纷纷急着抢产能，然而进入8月下旬，却有越来越多台湾地区一线IC设计">IC设计厂商表示，目前晶圆代工产能相当不可思议地一点都不紧，与原先预期南辕北辙，连晶圆代工龙头厂台积电(2330)业务代表也对此一情况深感不解，设计厂商对此议论纷纷。

近期不仅台积电客户反映此一诡谲现象，连内地晶圆代工厂在台前5大IC设计客户也指出，从最近内地晶圆厂业务人员频频造访情形看来，相比于Q2末亟欲躲避公司电话要产能的情形，晶圆代工厂产能利用率确实已出现自高档下滑的压力，甚至Q4晶圆代工报价反比Q3还下滑10%，显示Q4晶圆代工市场供过于求压力已逐渐浮现。

至于造成晶圆代工产能利用率反转的原因，业界说法纷歧，部份设计厂商认为，近期油价节节高涨，加上英特尔(Intel)CPU及芯片组供货始终不顺，使得市场买气不如预期，客户订单能见度出现松动情况，进而让晶圆代工产能利用率摇摇欲坠。

部份设计厂商则指出，由于近期内地晶圆代工厂0.35及0.25微米制程新增产能陆续开出，并再度以低价策略分食台厂市场占有率率，使得短期内台湾地区晶圆代工厂部份制程产能利用率确实出现下滑压力，尽管在0.35微米制程部份，因为有LCD驱动IC在填补产能，产能利用率下滑情况还算不严重，但0.25微米制程情况就比糟，目前产能利用率已低于80%。

台积电发言系统23日则强调，2005年一季比一季好的目标，可望顺利达成。不过，设计厂商多认为，面对近来全球经济局势及油价走势难以捉摸，若连2005年Q4及2006年Q1晶圆代工产能利用率都出现自高档下滑走势，对于2005年下半及2006年全球半导体产业景气，恐难再过度乐观。至于近期晶圆代工产能利用率走滑，会不会牵动新的一波产业供应链存货调整动作，则需再观察返校需求强弱情况而定。