IDT推出封装的领先的网络搜索引擎

2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC厂商IDT™公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS(有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36(18Mbit)和256Kx36(9Mbit)网络搜索引擎(NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)LA-1接口。通过提供这些符合有害物质限制规范和倒装芯片封装的NSE，IDT将使通信设备的设计人员实现高达OC-192或更高的线速处理能力，同时符合有关无铅产品新的环境规范。

IDT全球装配及测试副总裁AnneKatz说：“去年12月，我们公布99%的封装均符合RoHS。今天，我们高兴地宣布，我们所有的产品线都符合RoHS。IDT相信，为电子系统提供符合环境安全的器件对全球的半导体行业非常重要。利用我们在环境规范方面广泛的专业技术，结合我们的杰出技术知识，我们能够为客户提供最全面的技术——采用符合RoHS标准和倒装芯片封装的先进网络搜索引擎技术——从而使他们以对环境负责的态度保持领先地位。”

关于双LA-1接口的IDTNSE
运行于250MSPS(每秒搜索数)的IDT512Kx36(75K72234)和256Kx36(75K62234)网络搜索引擎（NSE）可提供完全集成的符合LA-1的接口，使网络搜索引擎可以与AMCC的nP3700NPU和IntelIXP2400、IntelIXP2800，以及IntelIXP2850NPU等网络处理器单元(NPU)进行无缝连接。与现有的IDT产品线中的器件相同，具备双LA-1接口的该款NSE同样，可提供应用支持特性，例如用于节省功耗的动态数据管理功能和并发多数据库查找（SMDL），因此，能够支持高达250MSPS的多信息包搜索。
欲了解更多产品信息，请访问IDT网站：http://www.IDT.com/?id=37.



无铅背景
许多公司都参与了行业范围的无铅焊接及半导体封装技术方面的努力，IDT是其中一员。其目的是创建具有成本效益的无铅工艺，并保持相同的或是更高的可靠性。焊接和电镀技术在整个电子行业中广泛应用，而领先的制造商正致力解决一系列与回流或波峰无铅焊接所需的更高温度相关的问题。这项努力还包括评估产品质量和可靠性的标准方法。目前，行业致力的焦点在于制作半导体封装终端与焊球的无铅连接。

IDT网络搜索引擎解决方案
IDT提供全面的网络搜索引擎(NSE)系列产品，以加速包处理能力和提供下一代网络设备中的智能应用管理。IDTNSE产品线包括一系列定制器件，以及具备与ASIC高性能接口的系列产品，还有可与领先的网络处理器无缝连接的产品，以加速骨干、城域和接入网络中信息包的分类和发送。IDT是网络处理器论坛(www.npforum.org)董事会的主席，也是Intel®通信联盟(www.intel.com/go/ica)的准会员。