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[导读]记者16日从成都市信息化办公室获悉,汇集全球半导体业巨头的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”16日首次在蓉召开,300余家企业、高校、科研机构高层代表一致认为,在未来3-5年内成都集成电路产业将迎来蓬勃发展

记者16日从成都市信息化办公室获悉,汇集全球半导体业巨头的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”16日首次在蓉召开,300余家企业、高校、科研机构高层代表一致认为,在未来3-5年内成都集成电路产业将迎来蓬勃发展,成为中国主要的集成电路基地之一。
出席峰会的有多家全球知名半导体企业,包括INTEL中芯国际、日月光、星科金朋、飞利浦、安捷伦、爱德万、ASM、东京精密等,并表示看好成都的发展前景。其中,由摩托罗拉拆分原半导体部成立的全球著名半导体产品供应商———飞思卡尔半导体,昨天更明确表示希望在成都设立分公司,相关事宜正在接洽之中。
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