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意法半导体（ST）与Istituto Superiore Mario Boella协会合作开发车用电磁干扰解决方案
时间：2007-06-27 09:22:34
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[导读]世界汽车应用集成电路领导厂商意法半导体今天宣布成立一个电磁干扰技术能力中心。作为意法半导体与IstitutoSuperioreMarioBoella协会(ISMB)的合作项目，该中心将以汽车智能集成电路的电磁兼容性(EMC)领域为主要研究对
世界汽车应用集成电路领导厂商意法半导体今天宣布成立一个电磁干扰技术能力中心。作为意法半导体与IstitutoSuperioreMarioBoella协会(ISMB)的合作项目，该中心将以汽车智能集成电路的电磁兼容性(EMC)领域为主要研究对象。
随着电子系统的尺寸越来越小，处理速度越来越快，系统受到电磁兼容问题引起的物理限制也越来越强，在最后设计中集成组件的难度也变得更大。改进设计方法，开发可以仿真电路性能的建模技术，在开发早期避免电磁不兼容问题，降低设计的总成本，缩短产品的上市时间，同时提高可靠性和性能，这是今天半导体厂商要解决的一个主要技术问题，特别是在要求严格的汽车市场上。
据意法半导体汽车事业部主管GiampietroMaggioni，“电磁技术能力中心(EMCC)是ST在全球范围内与行业主导厂商合作策略的重要组成。这个思路在欧洲以及世界其它地区的项目上取得了巨大的成功。在EMCC中心，ST的研究人员将与ISMB的专家协手合作，为低成本、高可靠性的汽车产品设计寻找符合EMC国际标准的解决方案。”
都灵理工大学正教授、ISMB的EMC主管VincenzoPozzolo表示，“集成电路日益增加的复杂性要求在开始设计时就必须解决集成电路的EMC问题。车用IC必须在宽带干扰对IC正常信号影响极大的高噪环境中正常工作。与ST三年的合作项目将有利于提高汽车产品的安全性和可靠性。”
随着电子系统的尺寸越来越小，处理速度越来越快，系统受到电磁兼容问题引起的物理限制也越来越强，在最后设计中集成组件的难度也变得更大。改进设计方法，开发可以仿真电路性能的建模技术，在开发早期避免电磁不兼容问题，降低设计的总成本，缩短产品的上市时间，同时提高可靠性和性能，这是今天半导体厂商要解决的一个主要技术问题，特别是在要求严格的汽车市场上。
据意法半导体汽车事业部主管GiampietroMaggioni，“电磁技术能力中心(EMCC)是ST在全球范围内与行业主导厂商合作策略的重要组成。这个思路在欧洲以及世界其它地区的项目上取得了巨大的成功。在EMCC中心，ST的研究人员将与ISMB的专家协手合作，为低成本、高可靠性的汽车产品设计寻找符合EMC国际标准的解决方案。”
都灵理工大学正教授、ISMB的EMC主管VincenzoPozzolo表示，“集成电路日益增加的复杂性要求在开始设计时就必须解决集成电路的EMC问题。车用IC必须在宽带干扰对IC正常信号影响极大的高噪环境中正常工作。与ST三年的合作项目将有利于提高汽车产品的安全性和可靠性。”
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