EDA
意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划
时间：2009-04-02 09:22:34
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行 (UBI集
意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。
Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行 (UBI集团)和联合信贷银行(Unicredit)共同为这项总额为5亿美元的贷款计划提供贷款。贷款协议在2008年10月到2009年3月期间签署，银行的贷款期限最长3年。意法半导体目前没有设定明确的贷款使用目标，这些贷款的主要作用是提高公司的资金流动性和财务灵活性。
意法半导体执行副总裁兼首席财务官Carlo Ferro表示：“这项贷款计划的完成证明银行业认可意法半导体稳健的财务状况，同时还表明债务资本市场依然看好行业的领先企业。虽然我们尚未计划动用新的贷款，但是我们很高兴在实际需要前建立更好的财务灵活性，因为资金流动性是支持意法半导体公司战略成功的重要因素之一。”
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
2022 年 10 月 14 日，中国 – 意法半导体的L99LDLH32线性稳流器为使用轻量级 CAN FD Light 协议控制动态汽车照明提供了一个简便的集成解决方案。OLED 灯可以从很小的表面发射明亮、均匀和高...
关键字： 意法半导体 CAN FD Light
热门文章
- DeepSeek V4 Lite悄然更新：2000亿小参数性能逼近美国顶流
- 硬刚到底！大疆正式起诉美国FCC，这场反击太解气
- 马斯克的SpaceX要造手机了 可直连星链！
- S32N7助力实现汽车数字化：开启AI定义汽车新时代
- 微软发布第二代AI芯片Maia 200 希望减少对英伟达依赖
- 国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨询: 受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%
- 宇树科技澄清2025年销量数据：人形机器人实际出货量超5500台
- 氮化镓“攻入”汽车主驱深水区：VisIC如何用D型技术颠覆SiC的行业共识？
- TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 2025年全球OLED显示器出货量年增92%
- TrendForce集邦咨询: 晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价
- TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%
- TrendForce集邦咨询: 英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级
- TrendForce集邦咨询: AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
- 电源模块设计完成后的全面测量方案详解
- 一文教你电路设计如何正确认识磁珠的性能参数
- 运放输出失调电压的极简消除方案解析
