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[导读]市场调查机构iSuppli昨日在最新半导体市场研究报告指出,经历全球金融海啸冲击后,芯片市场库存经过了连续四季度的调整,已恢复到正常合理水准,今年第二季将是库存调整的谷底。下半年随着全球经济恢复,在芯片供应商

市场调查机构iSuppli昨日在最新半导体市场研究报告指出,经历全球金融海啸冲击后,芯片市场库存经过了连续四季度的调整,已恢复到正常合理水准,今年第二季将是库存调整的谷底。下半年随着全球经济恢复,在芯片供应商、渠道商、OEM/ODM厂等持续回补库存下,半导体业将会稳健上升。

根据iSuppli调查统计,全球半导体制造厂手中库存量在去年第二季达到高峰,创下325.76亿美元纪录后,随之而来的金融海啸影响到终端市场需求,半导体厂也开始调整库存,去年第三季减少2.2%,去年第四季再减6.6%,今年第一季因需求跌至历史新低,库存水位大减15.1%。

今年第二季,全球半导体厂的利用率虽然已快速拉升,但因电子业生产链的中游渠道商、下游OEM/ODM厂等,手中库存同样降至新低,因此第二季晶片厂的出货,都直接被中下游业者拉走,以建立及回补库存至正常水位。

所以,iSuppli认为,今年第二季芯片厂手中库存仍将再降1.5%,来到248.94亿美元,将是这次库存调整的谷底。然而值得注意之处,是今年第二季的库存量与去年第二季的高点相较,已减少23.6%,所以就算下半年各家芯片厂产能陆续开出,但库存量已无过高的疑虑。

由于下半年传统旺季的需求陆续浮现,在中游渠道商及下游OEM/ODM厂的持续拉货下,上游芯片厂下半年的产能利用率,将持续维持在高档区,iSuppli预估,全球半导体营收在第一季衰退18.8%后,第二季已经回升7.1%,第三季将再成长10.4%。

因为上游芯片厂担心下半年的需求量仍疲弱,所以产出将直接向生产链的中下游销售,本身对建立及拉高库存并不积极。因此iSuppli预估,第三季全球芯片库存仅将小增5.5%,第四季再小增1%,年底库存量将达265.26亿美元,但与该季度预估549亿美元的市场营收规模相较,库存量仍算正常合理,没有库存过剩的问题存在。

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