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IC在后摩尔时代的挑战和机遇

时间：2010-02-08 08:35:26

关键字： IC 软硬件系统芯片芯片设计

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[导读]后摩尔时代的特点随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级，反映硅工艺发展规律的摩尔定律">摩尔定律最终将难以为继。于是，在后摩尔时代，充分利用成熟的半导体工艺技术，在单个芯片上实现更多功能与技术的集成已成为IC

后摩尔时代的特点

随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级，反映硅工艺发展规律的摩尔定律">摩尔定律最终将难以为继。于是，在后摩尔时代，充分利用成熟的半导体工艺技术，在单个芯片上实现更多功能与技术的集成已成为IC技术最重要的关注点，系统芯片(SoC)的出现意味着IC已经从当初的电路和规模集成，发展到信息时代的知识集成。这种转变将产生多方面的深远影响。

首先，IC发展到系统芯片，已经在相当程度上改变着IC设计行业自身的组织结构。SoC需要将特定电子系统所包含的各项专业技术集成到单个芯片上实现，需要不同专业背景和不同知识领域的融合。IC设计已扩展到系统算法设计、嵌入式CPU/DSP软硬件协同设计、芯片的逻辑设计与版图设计、芯片测试与可靠性及良率控制、芯片应用硬件解决方案与嵌入软件解决方案开发等完整的电子产品开发过程。这种宽泛的知识与人才需求，不是某个特定专业可以培养出来的，作为芯片设计企业，需要通过不同专业知识与人才的组合，实现知识集成与人才集成。

第二，IC发展到系统芯片，已经深刻地影响到以IC为核心的整个电子产品行业的产业结构。原先由整机企业承担的系统解决方案开发任务已前置到芯片设计企业内部，解决方案架起了芯片转化为产品的重要桥梁。由于各种功能和服务被集成到芯片上，提供方便快捷的完整解决方案已成为芯片设计企业在第一时间占据市场的最重要竞争手段之一。与这种发展相适应，对整机企业而言，可以把从方案开发中解脱出来的训练有素的技术人员，更多地投入到质量与品牌管理，通过外包生产和质量控制，实现全球性资源整合，从中国品牌中国制造，转变成世界品牌全球制造。

第三，IC发展到系统芯片，软硬件结合的嵌入应用产品开发将成为创新的主流。在嵌入应用领域，软硬件将密不可分，“芯片+嵌入软件”将替代传统上与硬件分离的“光盘+程序”软件产品，成为后摩尔时代更普遍的产品形态。以杭州国芯(NationalChip)开发的数字电视芯片产品为例，芯片的硬件实现中内置了多个CPU/DSP，并通过嵌入软件编程，来灵活应对各种音视频标准的复杂实现需求。作为一家典型的芯片设计企业，芯片产品的开发过程客观上表现为以芯片硬件设计实现为支撑的嵌入软件开发过程。公司的技术创新体现在不断推出适应市场发展需求的创新芯片产品。

本土企业的机遇

IC是电子信息产业的粮食。我国占据了全球三分之一IC产品市场份额，但只有三十分之一是自己生产的，而自己设计的IC产品则不足三百分之一!国家现在强调自主创新，改变经济增长模式，把建设创新型国家上升为国家发展模式，把增强自主创新能力上升为国家发展战略。因而在发展到系统集成的后摩尔时代，如何使我国IC产业的发展更好地服务于建设创新型国家的需求，的确需要我们认真思考并积极行动的。

回顾IC的发展历史，正是基于IC产业的繁荣，造就了辉煌数十年的PC行业。但在以软硬件结合的嵌入式应用产品开发为创新主流的后摩尔时代，由于各种不同应用领域的广泛性，在技术、需求和市场等方面，都不可能被某种单一的产品所垄断。无论是在发展最快的消费类电子行业，还是在国家重点扶持的工业领域智能化升级改造，以及广受关注的物联网等新兴市场领域，形态各异的嵌入式应用将扮演核心角色。为适应这样的应用市场发展需求，一些公司已经采取了积极行动，例如英特尔通过收购风河跨入嵌入软件开发行列，而微软也不再采用与英特尔绑定的推广策略。如果说PC产业的发展造就了一代Wintel的神化，那么在后摩尔时代，对于处于快速崛起阶段的中国企业来说，应该大有可为，努力去谱写更加光辉灿烂的历史篇章!