EDA
中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地
时间：2010-09-28 08:35:26
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、克里(美国)、
如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。
然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、克里(美国)、通用电气(美国)、丰田合成(日本)和三星(韩国)等大公司手中，来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场份额，而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。
据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示：在LED应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术，相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。
2009年LED相关发明专利
美国、日本和欧洲：芯片企业约20家，申请专利超过30万项，约占85%-90%.
中国：芯片企业约62家，申请专利约3万项，不足10%.
发达国家半导体推广进程
美国：从2006年到2011年，每年安排5000万美元用于半导体照明计划(NGLI)的技术研发。2010年，美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯所替代，每年可节电350亿美元。
日本：于2003年开始实施半导体照明计划第二期。预计2010年白光LED的发光效率达到120lm/w,到2020年希望能取代50%的白炽灯及全部荧光灯。
欧洲：计划到2020年使用LED的发光效率达到200lm/w,能源消耗减少20%.
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
- DeepSeek V4 Lite悄然更新：2000亿小参数性能逼近美国顶流
- 硬刚到底！大疆正式起诉美国FCC，这场反击太解气
- 马斯克的SpaceX要造手机了 可直连星链！
- S32N7助力实现汽车数字化：开启AI定义汽车新时代
- 微软发布第二代AI芯片Maia 200 希望减少对英伟达依赖
- 国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨询: 受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%
- 宇树科技澄清2025年销量数据：人形机器人实际出货量超5500台
- 氮化镓“攻入”汽车主驱深水区：VisIC如何用D型技术颠覆SiC的行业共识？
- TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
