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英特尔Fab42建厂 兼具450mm晶圆能力
时间：2011-02-20 09:22:34
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[导读]近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆， 以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能量产300mm晶圆，但是据Semico Research公
近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆， 以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能量产300mm晶圆，但是据Semico Research公司的分析，这间芯片厂不仅能生产 300mm晶圆，还具备了生产基于450mm尺寸晶圆的能力。
众所周知晶圆的直径越大芯片工艺越小能产出的芯片也就越多，因此芯片厂商都迫切需要生产更大晶圆的技术。
虽然Fab42可能不是首家开始生产基于450mm尺寸晶圆芯片的芯片厂，但它将是全球首间建造时便将基于450mm晶圆芯片的制造能力考虑在内的芯片厂。
从Intel Fab42的设计看来Intel的眼光还是比长远的，初期会在这间工厂使用效费比最高的300mm规格生产设备，而经济条件许可时则会再向工厂中加入基于450mm规格的生产设备，由此看来当然这也是Intel做出的一个非常聪明的选择。
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