12英寸硅片制造向18英寸过渡或在2015-2017年时段开始

应用材料CEO Mike Splinter日前表示，他预计12英寸硅片制造向18英寸过渡或在2015-2017年时段开始。他同时告诫半导体生产商，必须避免以前8英寸硅片制造向12英寸过渡时发生的一些问题(主要是芯片生产商和设备厂商在计划协调上的不同步)。Mike Splinter同时透露，应用材料明年将正式开始切入18英寸生产设备的开发工作，他表示，在18英寸设备的自动化装置和工艺反应腔方面有大量的工作还有待完成。