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[导读]21ic讯 MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时,以硬件速度验证其设计。EDA Sim

21ic讯 MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时,以硬件速度验证其设计。

EDA Simulator Link 支持 HDL 验证选项全集使用在 MATLAB 和 Simulink 中创建的算法,而 FIL 的引入则进一步补充了这一全集。基于 FPGA 的验证不仅提供了比 HDL 仿真器高得多的运行时性能,而且增强了算法的实际应用效果。

主要的产品功能包括以下能力:

• 使用适用于 Spartan 和 Virtex 类设备的 FPGA 开发板(包括 Virtex-6 ML605 开发板),验证 MATLAB 代码和 Simulink 模型的 HDL 实现。
• 使用 Mentor Graphics ModelSim、Mentor Graphics Questa 和 Cadence Design Systems Incisive Enterprise Simulator 的协同仿真,验证 MATLAB 代码和 Simulink 模型的 HDL 实现。
• 生成适用于 SystemC 虚拟原型环境的 TLM 2.0 组件。


 
图注:
EDA Simulator Link 为 Xilinx Virtex6 和 Spartan6 FPGA 开发板提供了 FIL 仿真支持。
 

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