Microsemi主流FPGA产品组合加入全新小封装器件

21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。新封装的推出扩大了美高森美真正基于快闪技术的可编程逻辑器件产品组合，为两种产品系列增添了多种小尺寸封装，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。

美高森美市场营销总监Tim Morin表示：“客户对于高可靠性、安全性和小占位面积SoC FPGA 器件和FPGA解决方案需求不断增加，这正是我们为最新的主流FPGA产品提供多种小尺寸解决方案的催化剂。我们很高兴扩展了主流FPGA产品的组合，为客户提供更多的竞争优势。”

美高森美基于快闪技术的主流FPGA本身具有较小的电路板空间需求，而全新小外形尺寸解决方案的推出更进一步扩大这项优势。例如，配置一个 90K LE 基于SRAM的FPGA 器件所需的SPI flash 约占用100 平方毫米 (mm)的额外电路板空间，这大约是采用11x11封装的M2S090器件所占用的全部面积。除了节省多达50%的PCB空间之外，与同类FPGA产品相比，新封装解决方案更通过减少器件外部互连数目而提高了系统可靠性。

经优化的新小外形尺寸解决方案可用于通信、军事/国防、工业自动化、汽车和视频/成像市场，可满足业界对更小占位面积解决方案日益增加的需求，同时也扩大了美高森美在这些市场的范围。这项优势不但为客户提供了更低的总体运营成本，而且为诸如 Smart SFP™、安全的公共安全无线电和小外形尺寸地球物理学传感器等应用的设计人员，提供了现今市场上具有最先进的安全性、最高可靠性和最低功耗之FPGA器件。