新标准发布：IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》

21ic讯，2015年8月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC–国际电子工业联接协会®发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》，新版标准中描述的是刚性和多层印制板使用的最新基材相关数据。

新版标准中，内容涵盖了刚性和多层印制板基材半固化片和层压板的特性要求，为设计人员、制造商及OEM厂商提供在PCB设计中采用新式基材的相关数据参考。

IPC材料总监Tom Newton说：“这次IPC-4101D的修订版，对裸板制造中的层压板和半固化片提出了详尽的规范要求，还对早期版本中的要求进行了分类，帮助用户更清晰地使用IPC-4101标准。”

此外，IPC-4101D-WAM1还包括64个独立的、可查询的规范表，新增一副可商用层压板及半固化片的查询表。扩充了表3-10，以及表21、24、26和表30规范表中层压板的可替代品。