泛林半导体宣布合并科磊半导体以全新能力助推半导体产业变革

21ic讯，泛林半导体设备技术公司(纳斯达克交易代码：LRCX)与科磊半导体设备技术有限公司(纳斯达克交易代码：KLAC)近日共同宣布达成决定性协议，经双方董事会一致同意，由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体全部股份。

· 双方公司在晶圆工艺和工艺控制方面行业领先的水平和互补能力，将创造一个行业首屈一指的半导体设备制造企业

· 通过减少原子级变量帮助客户扩展摩尔定律

· 一旦交易完成，合并后的公司将拥有晶圆制造设备市场约42%的份额

· 预计交易完成后的18到24个月内将实现价值2.5亿美元的年度成本协同效应

· 按照非通用会计准则(non-GAAP)计算，交易完成后的前12个月，每股收益和自由现金流都将有所增长

科磊半导体原有股东有权将所持股份以每股32美元加泛林半导体半股的形式进行兑换，兑换方式可以选择全部现金、全部股票，抑或部分现金和部分股票。详细配股方式将依据并购协议中的相关内容。根据泛林半导体在2015年10月20日的收盘价，泛林半导体将以每股67.02美元，或交易总值106亿美元收购科磊半导体。

此次并购将使泛林半导体具备无与伦比的晶圆工艺和工艺控制能力，并通过减少工艺变量、加速产品制造来实现与客户的合作共赢，最终帮助整个半导体行业扩展摩尔定律并提升整体工艺性能。

此项交易将涉及监管部门的审批，以及是否满足其他惯例条款，预计于2016年年中完成。预计合并后的公司年收入将达到约87亿美元。若按照非通用会计准则(non-GAAP)计算，预计该项交易完成后的头12个月泛林半导体的每股收益及自由现金流都将有所增长。交易完成后的18到24个月内将实现价值 2.5亿美元的年度成本协同效应，且由于并购所带来的产品差异化优势和公司整体水平的提升，预计至2020年，公司的年收入将增加约6亿美元。

泛林半导体总裁兼首席执行官Martin Anstice表示：“泛林半导体与科磊半导体的合并进一步提升了我们在晶圆工艺和工艺控制方面的整体水平和行业领先地位，帮助客户应对最严峻的挑战，使其能够满足市场对更低功耗、更高性能，及更小尺寸的产品的需求。我们双方都拥有强烈的合作意愿，并都致力于建立强大的客户信任度。此外，我们在技术创新、产品的领先性及卓越运营等方面也都拥有良好的声誉。所有这些都使得我们能够联合起来，进一步提升技术的差异化优势，缩短产品交付时间，从而帮助客户取得长远的成功。”

科磊半导体总裁兼首席执行官Rick Wallace表示：“我坚信该交易对于科磊半导体的关键利益相关方来说是一个好消息。对客户来说，合并后的公司具有独特的优势，能帮助他们共同应对其在开发鳍式场效晶体管(FinFET)、多版图芯片及3D NAND芯片方面所面临的挑战。同时，双方公司的产品在合并后没有重叠，且在产品和技术方面还具有互补性，这对我们的员工来说将是一个极好的机会，有利于他们的专业发展和成长。此外，该交易对我们的股东来说也意义非凡，他们不仅能够获得可观的前期价值，还将有机会持有未来行业领导企业的股份，并从该项交易所带来的发展潜力中获利。”

可观的战略和财务收益

o 打造了一个首屈一指的半导体设备制造企业：结合了泛林半导体在沉积、刻蚀和清洗方面的卓越能力，以及科磊半导体在检测和测量方面的领先优势，为公司未来持续的卓越表现提供了更为宽广的平台。

o 加速创新：合并带来了更多机会，提升了生产与研发能力，使公司能够更好地帮助客户应对逐步升级的技术和经济层面的挑战。

o 强化市场关联度：两家公司在细分市场上全面和互补的产品组合为合并后的公司带来了产品的多样性、扩大了市场规模和公司市值，从而为技术创新创造了机会。

o 显著的成本和收入协同效应：预计交易完成后的18到24个月内，本次并购将实现每年税前价值约2.5亿美元的成本协同效应，并至2020年，公司年收入增加约6亿美元。

o 营收增加：按照非通用会计准则(non-GAAP)计算，并购完成后的头12个月，泛林半导体的每股收益及自由现金流都将有所增长。

o 强劲的现金流：双方互补的存储芯片与逻辑芯片客户基础、强大的运营实力，以及可观的营业收入，将能够为合并后的公司带来强劲的现金流。

Anstice总结道：“科磊半导体是经过其员工近40年的努力逐步建立起来的，我们对该公司的企业文化、技术、运营方式等都抱有极高的敬意。我们两家公司拥有‘客户至上’这一共同的核心价值，加之互补的技术，我深信合并后的我们必将成为值得信赖的行业领导企业，并创造盈利性增长机会，从而为公司所有利益相关方带来巨大的价值。可以说，我们是在正确的时间做了正确的决定。”

关于泛林半导体:

泛林半导体设备技术公司是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。泛林半导体提供行业领先的多元化产品组合，包括薄膜沉积、电浆刻蚀和晶圆清洗解决方案，能够制造出比一颗沙粒还微小1000多倍的设备，帮助客户在晶圆制造方面取得成功，制造出更小、更快、更节能和性能更卓越的芯片。通过合作、持续创新和兑现承诺，泛林半导体正在改变原子级的工艺技术，并携手客户塑造科技的未来。泛林半导体总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市，是一家纳斯达克100指数(NASDAQ-100 Index®)和标准普尔500强(S&P 500®)公司，其普通股以股票代码LRCX在纳斯达克全球精选市场(NASDAQ Global Select Market SM)上交易。