中芯国际与长电科技合建12英寸凸块生产线

2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)，建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。

凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，非常感谢长电科技能在10年前就布局凸块技术，双方以此合作为起点还将进一步规划3DIC封装路线图。

邱慈云表示：“通过双方共同打造Bumping生产线以及长电科技配套的后段封装环节，合资公司将具备为客户提供一站式服务的能力，并建立起国内首条完整的芯片制造产业链，这也是中芯国际为客户提供更高附加值产品和服务的必要战略性步骤。”中芯国际拥有国内最强的前段生产和研发实力，长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验，长电科技董事长王新潮表示，“单打独斗已不可能满足客户的各种需求，客户、代工厂和封测厂携手合作，是半导体产业的大势所趋。通过两者优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链，通过提供一站式服务将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升，这也是中国半导体业者争得自己一席之地的希望所在。”

建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。