UMC将在14nm摆重兵

UMC今年6月宣布加入IBM技术开发联盟，主要是为了加速UMC在14nm、10nm新工艺的开发，联华电子(UMC)副总经理王国雍解释说，此举是希望UMC能够跟上第一阵营的芯片制造厂。

UMC会跳过20nm制程，而直接进军14nm。因为UMC的布局是配合IC设计业对node(制程节点)的选择的。目前业界很少在谈20nm，因为在此获得的成本等好处，有些28nm就可以搞定。因此一些客户会直接跳到14nm去。

UMC客户工程暨硅智财研发设计支援副总经理简山傑称，其14nm制程计划于2014年第四季度推出，2015年底或2016年初推出10nm。

选择节点工艺有讲究

目前，40nm占UMC营收20%晶圆代工厂的工艺节点(Node)一般可以分为Long Node(生命周期较长)和Short Node(生命周期较短)两类。Long Node方面有比较多客户应用的存在甜蜜点。通常认为0.18微米包括0.16微米和0.153微米，是Long Node。但是0.18微米往下，曾经有过0.15微米，但现在已经很少听到了，是Short Node。后来到了0.13微米和0.11微米，这就是8英寸的Long Node，所以现在可以看到很多8英寸晶圆采用0.11微米。

目前在12英寸晶圆方面，40纳米工艺已经占UMC营收20%。接下来的28纳米工艺节点，会是一个重要的Long Node。UMC的28纳米工艺，将同时提供Poly SiON和High K Metal Gate两种制程平台，并且大举布建产能。UMC认为20nnm是Short Node;但是在14nm会摆重兵，主要通过和IBM合作来缩短研发时程和学习曲线，达到加速上市量产。