当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]据业内人士透露,台湾HDI(高密度印刷电路板)、FPCB(柔性电路板)和FCCL(柔性覆铜箔层压板)供应商预计,受益于中国手机制造商的强劲需求,2014年产品将得到畅销。消息称,中国四大智能手机厂商:中兴、华为、酷派和联想

据业内人士透露,台湾HDI(高密度印刷电路板)、FPCB(柔性电路板)和FCCL(柔性覆铜箔层压板)供应商预计,受益于中国手机制造商的强劲需求,2014年产品将得到畅销。

消息称,中国四大智能手机厂商:中兴、华为、酷派和联想预计2014年每家将出货超过5000万部智能手机,带动了相关零部件的需求。此外,小米与TCL也有可能在明年提升出货量,各自将超过4000万台。

向中国FPCB制造商销售所得占FCCL供应商台虹科技前三季度总销售额的20%,而同系公司新扬科技则选择向中国出货FCCL(柔性覆铜箔层压板)产品。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭