赛迪：2014年集成电路规模将超过2500亿元

赛迪智库最新发布的赛迪展望2014报告数据显示，预计2014年集成电路产业销售额增速将超过18%，产业规模超过2500亿元，其中集成电路设计增速将超过30%，子产业规模进一步提升至810亿元，全行业占比提升至32%左右。

赛迪智库分析认为，国家对信息安全建设进一步重视、移动互联网市场进一步发展是推动集成电路行业规模增长主因。

在北美地区B/B值持续下滑的状况下，2013年前三季度中国集成电路销售额达到1813.8亿元，同比增长15.7%，高于全球同期增长水平12个百分点。前三季度中国集成电路产量达1031.6亿块，同比增长30.6%。赛迪智库分析认为，3G手机、平板电脑等终端产量持续增长是行业增长主要驱动因素。

产业结构方面，2013年Q3芯片设计环节占全行业比重达31.7%，2014年将进一步增长至32%左右。一位业内人士认为，芯片设计领域的快速增长将有望为产业链下游制造、封测等环节企业带来更多机会，并同时降低下游产业对设计领域高依存度带来的产业链风险。目前，包括展讯(Nasdaq:SPRD)的TD、GSM基带芯片，锐迪科(Nasdaq:RDA)手机基带芯片均有出货。

政策领域，此前本社曾获悉相关产业扶持政策正出台且国家将专门成立一个国家级别小组，通过成立基金会或财税返点的形式将资金投入到相关产业。

隶属于工信部的赛迪智库在报告中也提出，工信部等相关部委正在积极制定推动集成电路产业发展的相关文件，这将进一步完善集成电路产业发展政策体系，且相关产业基金的建立和运作有望成为推动我国集成电路产业整体实力提高的重要突破口。

半导体行业专家顾文军认为，此次政策扶持将主要使得产业链龙头企业受益，且资金支持也将推动行业并购的发生，“此次扶持对象不再像过去那样撒胡椒面的全面铺开，而是有针对性地重点扶持各环节龙头企业”。

产业层面，相关企业并购做大的趋势明显，包括紫光集团对展讯、锐迪科的收购、中芯国际(0981.HK)发行2亿美元可转债，同方国芯(002049.SZ)以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并。一位业内人士预测可能将有十余家公司享受未来国家政策重点扶持，除上述企业外，涉及到芯片领域的大唐电信(600198.SH)、海思等也有望受益。

大智慧半导体行业指数显示，截至12月11日收盘，2013年度半导体板块累计涨幅已经达到56%，已大幅领先沪深300指数。