半导体供应链业：苹果下季不会重演大砍单

国际半导体大厂第4季财测陆续出炉，苹果(Apple)新产品尽出，激励第4季财测一枝独秀，预估营收季增上看55%，对国内IC设计以半导体供应链而言，可望在淡季中带来支撑，但紧接市场担心，随备货高峰已过，明年首季是否再次上演大举砍单与库存调节动作，相关业者认为，明年首季修正的压力应会比今年要来的小。

国际半导体大厂第4季财测表现分歧，其中苹果指出，因12月是传统购物旺季，且又有新产品iPhone5s/5c、iPadAir、新一代视网膜技术的iPadmini等，预估营收将达550亿~580亿美元，即季增率上看50%。另外，微软(Microsoft)成功转战企业用户奏效，第4季财测也相当亮眼，估营收将季增逾20%。不过，博通(Broadcom)、德仪(TI)、超微(AMD)等财测都不如预期，而即将公布的高通(Qualcomm)、英特尔(intel)也备受市场期待。

苹果本季一枝独秀

值得留意的是，苹果往往在新机上市前即展开明显的备货动作，随着备货高峰过去，以今年的情况来看，第1季即出现大举砍单、调节库存的情况，市场也担心明年第1季的修正窘境是否将重新上演。

对此，记忆体封测大厂力成(6239)董事长蔡笃恭表示，今年第1季的时候，受到美系品牌大厂的库存调节，当时行动式记忆体(MobileDRAM)的量几乎呈现腰斩局面，修正速度相当的快，而从目前的情况来看，预估明年第1季仍会有库存调整的情况，但会比今年还要好些。

矽品董事长林文伯表示，电子业界对第4季看法则显得相对保守，唯一预估第4季营收将大增45~55%仅苹果1家，其余大厂预估第4季营收走势都在零成长附近徘徊，将持续调控库存，业界气氛相对谨慎，接下来要看往后的旺季销售情况，预估半导体产业明年还是会有季节性的修正，不过修正幅度不会太大。

巴克莱看坏封测业

巴克莱证券资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之则担心，明年第1季后段封测产业的营收恐将达到两位数季减幅度。对此，林文伯说，公司客户群多元化，也有间接打入苹果的，目前看来，明年第1季应不会出现两位数季减幅度，但套越重(指苹果占营收比重越高的)，可能受到季节性因素影响会比较大。

日月光(2311)受惠于苹果无线模组订单及指纹辨识系统挹注下，预估第4季电子制造代工的业绩将季增逾25%，维持强劲动能，但明年第1季就会回归季节性的因素调整。