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[导读]9月25日消息,拆解团队iFixit和Chipworks今天联手为我们带来了苹果A7芯片的拆解,揭开了这枚处理芯片的神秘内部构造。根据两个团队的拆解结果,我们得知A7依然是由三星代工,该芯片采用的是28纳米HiKmetalGate制式&m

9月25日消息,拆解团队iFixit和Chipworks今天联手为我们带来了苹果A7芯片的拆解,揭开了这枚处理芯片的神秘内部构造。根据两个团队的拆解结果,我们得知A7依然是由三星代工,该芯片采用的是28纳米HiKmetalGate制式——与三星在Galaxy旗舰手机上使用的八核Exynos5410处理芯片采用的制式相同。

本次拆解还告诉我们,A7芯片内部的晶体管间距为114纳米,与A6芯片的123纳米相比缩小了少许。Chipworks表示,两代芯片的晶体管间距差意味着A7只要使用77%的处理面积即可达到A6芯片的性能。剩下的23%,也就是A7和A6在处理性能上的差距所在。

继iPhone5s的整机拆解之后,我们现在对iPhone5s的处理芯片又有了更深一步的了解。然而,iPhone5s的内部探索工作还未结束,Chipworks和iFixit表示他们随后还会带来M7协处理器以及全新iSight摄像头的拆解。

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