当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]通过股票交易,两家公司共同打造出全新行业领导者,总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)加速创新产品开发,应对未来的技术革新,为股东、客户和员工创造更大的价值东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长;加里

通过股票交易,两家公司共同打造出全新行业领导者,总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)

加速创新产品开发,应对未来的技术革新,为股东、客户和员工创造更大的价值

东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长;加里?迪克森(Gary Dickerson)将担任新公司首席执行官(CEO)

交易完成后的第一个完整财政年度,预期新公司每股盈利会有所增加,此外,新公司还郑重承诺向股东分红

交易完成后的第一年,新公司计划回购价值30亿美元的股票

合并后的公司将继续分别在东京证券交易所和纳斯达克挂牌交易,同时在日本东京都和美国加利福尼亚州圣克拉拉市保有两个总部

2013年9月24日,日本东京都和美国加利福尼亚州圣克拉拉市,TOKYO ELECTRON(TEL)(东京证券交易所股票代码:8035)和应用材料(AMAT)(纳斯达克股票代码:AMAT),共同宣布两家公司合并的最终协议,努力打造全球半导体与平板显示行业创新领导者。该并购交易将全部以股票形式进行,合并后的新公司市值将达到约290亿美元(约合2.8万亿日元)。此次合并获得了两家公司董事会的一致批准,意图汇聚领先技术和互补产品优势,在精度、材料、工程与图形等领域为客户提供具有重大战略意义的先端技术。此交易完成还需符合惯例条件,包括两家公司股东的批准和监管机构的审查。预计交易将在2014年下半年完成。

TEL董事长、总裁兼首席执行官东哲郎(Tetsuro Higashi)表示:“今天,我们正在打造一家全新的公司,为我们行业的持续发展迈出了大胆勇敢的一步。以人为本、重视技术、坚守承诺,我们正在全力以赴打造真正的全球性公司,为客户创造更多价值,为股东创造更多财富。”

AMAT总裁兼首席执行官加里?迪克森(Gary Dickerson)表示:“我们正致力于打造一个在精度、材料、工程与图形等领域的创新领导者。我们的新公司将获得更好的发展契机,以更好的方式、更快的速度和更低的成本解决客户的重要问题。我们认为合并后将有效推动新公司的利润增长,让我们以更好的业绩回报股东,并为我们的员工发展创造更多的机会。”

合并后的新公司旨在加速实现TEL与AMAT现有的战略愿景,并在半导体和平板显示技术领域为新公司拓展新机遇,从而实现重大的未来技术变革,并推动客户技术路线的发展。在半导体和平板显示技术中取得的非凡进步,推动大规模生产价格实惠的个人电子产品成为可能,同时世界各地的消费者将都能拥有个人电脑、智能手机、平板电脑和其它划时代的设备。

东哲郎(Tetsuro Higashi)和加里?迪克森(Gary Dickerson)共同表示:“我们秉着对等合并的精神来建立这一全新公司。五十年来,我们各自为半导体行业做出了巨大的贡献,我们对对方在此次合并中所展现的能力深表敬意。两家公司长期注重客户服务、并在推进技术和工程发展方面给予持续承诺。我们有着众多相同的价值观,我们有信心携手实现共同的战略和财务目标。”

作为一个全球化新公司,我们也将拥有一个新名字,同时保有在东京都和圣克拉拉市的两个总部,并将继续在东京证券交易所和纳斯达克挂牌交易。

新公司管理团队将由两家公司的管理人员共同组成。 东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司的董事长,加里?迪克森(Gary Dickerson)将担任首席执行官。新公司的董事会将由十一名董事构成,每家公司各选五名,另一名将由双方共同委任。十一名董事中的七名为独立董事。来自AMAT的鲍勃?哈利迪 (Bob Halliday)将担任新公司的首席财务官。

根据协议条款,TEL股东将按照1:3.25的比例持有新公司股票,AMAT股东将按照1:1的比例持有新公司股票。交易完成后,TEL股东将持有新公司约32%的股份,而AMAT股东将持有约68%的股份。

两家公司预计,新公司将在合并后的第一年年底之前实现2.5亿美元的运营协同效应,在第三年将实现5亿美元的运营协同效应。此外,新的企业结构预计将为新公司实现巨大的成本节约。新公司计划实施一个30亿美元的股票回购计划,计划在交易完成后的12个月内进行。在非公认会计原则的基础上,考虑回购的影响后,根据之前宣布的财务模式,该交易预计将在交易结束后第一个完整财年增加每股收益。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

深圳2025年9月11日 /美通社/ -- 近日,德国柏林国际电子消费品展览会(简称IFA)期间,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为极壳(Hypershell) 全球首款户外动力外骨骼产品Hypershell X 系...

关键字: SHELL RS AI SI

柏林2025年9月6日 /美通社/ -- 柏林当地时间9月4日,在德国柏林国际电子消费品展览会(International Funkausstellung Berl...

关键字: 智能家电 RS 测试 扫地机器人

11万+人次!5000+海外买家! 展会落幕,感恩同行!明年8月深圳再见! 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 据物联网世界报道。 在AIoT(人工智能+物联网)技术加速渗透、全球数字化转型深化,以...

关键字: IoT 物联网 TE IC

深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025 年 8 月 27 日至29日,IOTE 2025 第二十四届国际物联网展・深圳站于深圳国际会展中心隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业 TE Conne...

关键字: TE CONNECTIVITY IoT 物联网

华盛顿2025年8月23日 /美通社/ -- CGTN America和CCTV UN发布《探索人工智能驱动的叙事未来》(Explore the Future of Storytelling with AI)。 人工智...

关键字: 人工智能 智能驱动 TV IC

北京2025年8月19日 /美通社/ -- 美通社(PR Newswire)母公司,全球消费者与媒体情报领军企业Cision今日正式宣布,旗下CisionOne平台连续第二年荣获市场情报权威机构MarTech Break...

关键字: CIS THROUGH TE IO

从显示材料创新、光学技术融合到用于高科技微芯片的量测与检测解决方案,默克结合先进材料、光学技术与AI洞察,助力新一代显示技术、光学器件与半导体的发展 。 凭借在光学与电子材料领域的专长,默克为显示面板制造商、半...

关键字: 光电 IC 光学 AI

北京2025年8月6日 /美通社/ -- 亚马逊云科技宣布,Anthropic最新一代模型Claude Opus 4.1与Claude Sonnet 4,现已在Amazon Bedrock全面上线。这批新型双模推理模型支...

关键字: 模型 PIC 亚马逊 CK

- 全球人工智能数据中心基础设施领导者Zettabyte获Lam Capital战略投资 Lam Capital与Foxconn、Pegatron和Wistron携手参与...

关键字: API TE AI 人工智能

上海2025年7月31日 /美通社/ -- 7月26日-29日,2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(简称"WAIC 2025")在上海举行。大会聚焦人工智能发展的关键命题,系统刻画智...

关键字: IC AI 机器人 模型
关闭