日月光7月EMS出货带动 合并营收达175亿元 创今年新高

IC封测日月光公布7月营收，封测事业营收达121.85亿元，较6月微幅下滑0.2%，较去年成长10.6%，不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下，达175.3亿元，较6月成长5.6%，年增11.8%，创今年新高。

日月光对第3季营运看法正面，预期封测营收可成长1-5%，毛利率也持续有成长空间，估与第 2 季持平或微幅上扬，而EMS部分成长幅度更为明显，在美系客户WIFI模组订单加持下，第 3 季营收预期可成长25%，不过由于WiFi模组毛利率较低，因此出货增加同时也使得毛利率相对有压，预期会较第2季下滑。

封测厂对下半年看法普遍正面，矽品(2325-TW)有行动装置晶片订单加持，第 3 季营收预估值较日月光乐观，日月光则看好下半年营收可望逐季上扬，第 4 季SIP(系统级封装)订单开始出货，推升营收成长，整体看法也偏向乐观。日月光营运长吴田玉日前也指出，虽然产业近期正在调整库存，但整体经济情况不如过去 2 年严重，因此对营运看法仍正面。

日月光7月营收为121.85亿元，月减0.2%，较去年同期成长10.6%，虽然封测营收表现略微下滑，但合并营收则达175.3亿元，月增5.6%，年增11.8%，合并营收来看，7 月创下单月历史新高，表现亮眼，反应WiFi模组出货成长。